半導體先進封裝隱形冠軍　印能上興櫃

圖說：印能科技董事長洪誌宏

印能科技（APT）以十年磨一劍的精神，開發出獨特的半導體封裝設備及製程方案，致力滿足AI晶片需求激增帶動先進封裝的極致要求，被喻為隱形冠軍，今（14）日上興櫃，登錄價489元。

先進封裝隱形冠軍

AI需求驅動了高效能運算（HPC）晶片的爆發性成長，包括NVIDIA和AMD推出的高階伺服器晶片，成了大家的目光焦點。為了克服晶片小巧省電的挑戰，各種2.5D、3D的先進封裝技術，以及把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上的CoWoS技術，不斷創新推出。

印能科技創辦人暨董事長洪誌宏以馬拉松接力賽，來形容半導體產業從晶圓製造、到封裝、測試，必須要每一棒都快速達陣，才能滿足客戶的需求。回顧蘋果A7、A8處理器時期，台積電就是因為投入先進封裝，因此才拿到蘋果的訂單。

17年下來，印能透過解決封裝遇到的氣泡及翹曲等問題，技術實力受到國際大廠肯定，客戶涵蓋全球前十大半導體封裝廠、晶圓製造大廠，以及整合元件製造廠，橫跨北美、中國、韓國、日本和台灣，可說是半導體先進封裝製程的隱形冠軍，市佔率高達90%以上。

全球營運總部元月啟用

隨著業績不斷成長，印能原本位於竹科竹南基地的三處廠辦空間早已不敷使用，於是在新竹香山買地興建全球營運總部，並於今年元月落成啟用，將作為新產品研發基地，同時兼顧資訊安全，並保護客戶產品的隱密性，產能足以支持未來3至5年的需求。

洪誌宏說，先進封裝的特色就是「很貴、很難、高精密、高價值」。他舉例，面對一爐價值高達五、六百萬美元的晶片，印能提供的製程解決方案到底成效如何，當成績揭曉時，只有兩種可能，必須百分之百成功，否則就是良率零，沒有第三種答案。

自2007年成立以來，印能透過掌握真空、高壓、熱流等技術，不斷為客戶解決先進封裝製程面臨的氣泡、翹曲、高溫熔錫、散熱等四大挑戰，被業界譽為「製程氣泡解決專家」。此外，印能也針對高功率高效能晶片散熱，提供一系列解決方案。

締造多項世界第一

印能多年來締造了多項世界第一的紀錄。創業之初，第1代設備，為業界排除了苦惱超過50年的製程氣泡問題，寫下全球第一，接著第2代、第3代、第3.5代，到如今的第4代設備，也都獨步全球，累計出貨已達2,000套。由於這些設備包含高溫、高壓系統，客戶需要印能提供專業的維護及保養，因此每年也可帶來穩定收入。

多年來，印能已取得44項國內外專利，並成為全球在該領域發表最多專利的公司，並持續在權威的IEEE 電子元件及技術論壇（ECTC）及電子封裝技術論壇（EPTC）發表技術論文，技術創新力獲國際矚目。

除了封裝製程外，印能近年也因協助客戶成功解決製程挑戰，而邁進半導體測試領域，成了全球第一家，以氣冷方式，解決700W以上高功率崩應爐散熱問題的供應商。

年賺近三個股本

印能資本額2億元，2023年自結全年營收為新台幣11.86億元，營業毛利7.89億，毛利率66.56%，稅後淨利5.49億元，每股盈餘28.27元，幾乎賺進三個股本。

洪誌宏看好中國及北美市場。他分析，中國「十四五計畫」增加很多新項目，誘使很多人投入半導體產業及先進封裝領域，對印能而言，商機值得期待。針對美國市場，隨著處理器大廠宣布投入晶圓代工業務，未來在先進封裝製程上，也會有印能可以發揮的地方。

展望2024年，隨著AI伺服器需求增加、先進封裝CoWoS產能吃緊，印能的技術方案可望帶來營收成長。

洪誌宏表示，為解決小晶片（Chiplet）的封裝挑戰，印能的第4代產品，大膽推出覆晶封裝製程簡化平台，技術難度為第2代設備的2-10倍，是針對覆晶封裝的直球對決。

圖說：印能科技董事長洪誌宏（中）率領團隊，締造許多世界第一紀錄。