圖說：科睿唯安全球智權策略長Vasheharan Kanesarajah頒發2023全球百大創新機構獎給台積副法務長陳碧莉
台積公司2023年再度蟬聯「全球百大創新機構獎」，副法務長陳碧莉於20日出席頒獎典禮，她強調，如今台積擁有專利超過5萬7千件，已躍居全美第二大專利申請人，在台灣已連續多年，蟬聯第一。
談到創新，陳碧莉指出，創新是台積企業的核心價值。台積第一項全球性的創新，要追溯到1987年公司成立之初，率先開創全球積體電路專業製造服務的創新商業模式。
回顧當年，全球的半導體廠，都是從設計IC線路，到製造晶片，一路都自己做的整合元件製造廠（IDM）。台積是全球第一家以創新的商業模式，為完成IC設計的客戶，提供專業的製造服務。
陳碧莉說，三十多年來，台積致力研發創新，鼓勵創新文化，堅持自主技術，2022年投入的研發經費高達54.7億美元，約佔總營收8%，這正是台積能夠持續突破創新，包括7奈米、5奈米，到現在最新的3奈米，提供每一世代先進半導體新技術的主要原因。
台積根據研發藍圖，超前部署專利，已累積建構半導體領域最龐大的專利版圖之一，全球專利總數已超過5萬7千件。對於台積累積的創新成果，如何保護呢？陳碧莉說，台積用專利和營業秘密，雙軌機制來保護創新成果。
回顧台積專利版圖建構的三個階段，分別是有飛利浦大傘保護、專利逐步萌芽的奠基期，接著是穩定成長期，再到專利倍增期。如今，台積的專利地位，與當年不可同日而語。20年前，台積與IBM談判時，專利實力還相當懸殊，但20年後的今天，台積的專利數已經超越IBM，以及當年來找台積專利談判的一些美、日國際大廠。
在專利總數排名方面，2022年台積已躍居全美第二大專利申請人，並在台灣連續多年蟬聯第一。在專利品質方面，台積在美國及台灣的專利獲准率，2022年高達100%，亦即百發百中。
陳碧莉強調，台積的創新不僅僅是單一公司的創新，台積不但催生帶動了全球產業鏈的蓬勃發展，更與客戶每年實現數千萬種的晶片創新，包括通訊、人工智慧、智慧手機、物聯網、車用電子、國防航太、雲端資料庫，還有醫療保健等應用。
台積的創新，讓各種應用，為人類的生活與工作，帶來革命性的改變。 陳碧莉指出，釋放全球產業創新動能，是台積身為全球企業公民的使命，期許能夠推動全球產業技術創新跟專利保護的雙重升級。
