圖說：環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭（Wa-People資料照）
環球晶圓宣佈將於美國德州謝爾曼市（Sherman） 興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶圓今年2月6日公佈的台幣千億擴產計畫的一部分，預計於2025年量產，最高產能可達每月120萬片。
12吋矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料，隨格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、德州儀器（Texas Instruments）和台積電（TSMC）等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計畫，美國對於優質的上游材料 – 矽晶圓的需求也將大幅成長。由於先進的12吋矽晶圓的生產基地目前幾乎全部位於亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口矽晶圓。
這項擴廠計畫將打造美國本土暌違二十多年的首座12吋新矽晶圓廠，並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。這座12吋矽晶圓廠產能預計於2025年開出，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題。此座全新廠房將依環球晶圓客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓，與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成後，仍有充分空間支持進一步增長。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示:「隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶圓值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應，從而在當前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。」
美國商務部長Gina Raimondo 表示：「環球晶圓今天的聲明對於重建國內半導體供應鏈、加強我們的經濟和國家安全以及創造美國製造業就業機會至關重要。拜登政府努力不懈地使美國成為對於製造半導體及其組件的業者而言具有吸引力的地方，並對環球晶圓選擇德州作為他們的新廠落腳處感到十分興奮。由於美國正處於擴大國內半導體生產的成敗時刻。半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對晶片的鉅量成長需求。環球晶圓因為相信美國國會將在未來幾週內通過兩黨創新法案，因此選擇了美國。迅速通過該法案將顯示美國對國內半導體的強大產能的承諾，並為整體供應鏈中的眾多公司提供他們在此處進行投資所需的信心。」
美國德州州長Greg Abbott表示: 「德州持續吸引、支持技術創新領先的世界級製造商。透過GlobiTech，環球晶圓與謝爾曼市（Sherman）的合作將為該地區創造 1000 多個新工作崗位、為德州的經濟注入超過 50 億美元的投資，並在全球晶圓短缺的時刻提升德州在全球半導體產業的關鍵地位。環球晶圓擴大營運規模可活絡德州經濟，我們很期待與環球晶圓長久合作。」
