圖說：印能科技董事長洪誌宏表示，印能的散熱與壓力技術成熟安全，全球出貨設備已超過1,500套
半導體製程設備公司印能科技（APT）參加國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024，這家先進封裝高手，展出製程技術實力，吸引人潮踴躍參觀，成了展場亮點。
專注於解決半導體製程難題的印能科技，甫於今年三月上興櫃，在SEMICON Taiwan 2024展場上，除了吸引客戶技術專家及合作夥伴參觀外，也有許多投資人士到訪，考驗印能將艱深技術介紹得淺顯易懂的功力。
散熱，今年的主軸！
印能科技（APT）董事長洪誌宏表示，散熱是今年的展出主軸，支持兩大類客戶分別是預燒測試（Burn In Test），以及伺服器機櫃（Server Rack）。
預燒測試是確保電子產品性能穩定的重要製程，印能今年推出高功率預燒測試機BMAC（High Power Burn In System），針對單晶片800瓦及1200瓦的預燒測試，是全球唯一使用氣冷方式的設備。今年印能推出40KW的機型已獲客戶搶先採用，明年第三季將再推出90KW機型，進一步提升產能。
2024年六月Computex展覽期間，許多伺服器大廠紛紛秀出水冷式散熱方案，如今傳出多起漏液問題，引起可靠度與責任歸屬的熱議。
洪誌宏強調，「大家以為500瓦以上，就一定要用水冷式才能散熱，印能是全球唯一以氣冷方式，協助客戶克服散熱的挑戰。」他表示，印能的散熱與壓力技術已經非常成熟安全，全球出貨設備已超過1,500套。
洪誌宏表示，除了預燒測試機之外，針對伺服器機櫃的氣冷散熱方案，印能也正在積極研發中。
躍居國際頂尖期刊
印能副總經理蘇桓平表示，印能致力研發，幾乎每年都有技術論文獲得電機電子工程師學會（IEEE）頂級技術期刊青睞，並於電子元件技術論壇 （ ECTC）及電子封裝技術論壇（EPTC）發表，技術創新力獲國際矚目。
會場上，印能新產品「第四代RTS殘留物終結系統」技術解決方案，剛獲選刊登於IEEE的2024年電子元件技術論壇 （ ECTC）技術期刊，成為會場亮點。
蘇桓平表示，隨著奈米級晶片越來越微縮，助焊劑的清洗，變得更加困難。「第四代RTS殘留物終結系統」，是印能團隊苦心研究七、八年後才投稿，解決小晶片（Chiplet）封裝時，助焊劑殘留及不易清洗的問題。期刊出版後，已引起業界極大迴響。「因為，這是大家正在共同面對的難題。」
乍聽終結者一詞似乎有點狂，但仔細一看，似乎並未言過其實。印能讓客戶省略水洗、烘烤、電漿清洗三步驟，直接注膠封裝，然後由印能的設備接手，的確扮演了殘留物終結者的角色，並達到省時、省成本、提高良率的目標。
圖說：印能科技副總經理蘇桓平介紹「第四代RTS殘留物終結系統」獲選IEEE全球頂尖技術期刊ECTC刊出
迎接面板級封裝
台積電董事長魏哲家七月公開表示，台積電積極布局先進封裝，正積極研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。
迎接面板級（Panel Level）先進封裝世代，印能已針對長期存在的痛點晶圓級翹曲（Wafer Level Warpage）提出解決方案，推出「翹曲抑制系統WSS」（Warpage Suppression System），有效抑制晶圓翹曲現象。目前正進一步努力提升立體混合鍵合（3D Hybrid Bonding）的良率，支持半導體製程持續展現新價值。
圖說：印能科技董事長洪誌宏（前排中）率印能團隊參加國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024
