中美矽晶集團近期召開第七屆科技日，會議由徐秀蘭總經理主持，邀請了藍崇文教授、陳志臣教授、葉哲良教授……等十多位國內一流大學產學合作教授，以及集團內的頂尖研發精英主講，議題聚焦前瞻技術及未來趨勢預測，產品應用橫跨半導體、太陽能及光電，材料也涵蓋矽、氮化鎵、碳化矽及藍寶石，並深入探討各項前瞻材料技術、微奈米技術、磊晶薄膜技術及具系統性思維的統計技術，透過彼此交流，共同擘畫未來市場策略並開發潛在應用領域。
透過長期產學合作，中美矽晶已建立國際領先的晶體成長技術。科技日深入討論高效多晶技術，採用新穎材料概念，可大幅提升電池效率超過1%，A4+晶片在2013年更達整碇效率18%的領先指標！隨著先進熱場的導入，晶體生長技術達到低成本、低能耗、高產率與高效率，更可提升產品良率與降低製造成本！
此次會議中分享矽晶圓強化技術的最新研究進展，透過先進奈米科技，可增加晶圓強度最高達兩倍!不只促使高強度薄化矽晶圓之量產可行性、更有效降低下游晶圓廠的生產成本，提高競爭優勢。會議中也熱烈討論半導體用磁場長晶爐熱場模擬技術，如何生長高品質晶棒、提高終端產品之良率及可靠度，一直都是長晶的最大挑戰。透過電腦模擬探討爐體結構、操作參數及外加磁場的影響，找出關鍵條件，可大幅提升品質及生產良率。
併購後首次參加的日本子公司GWJ在科技日首次發表次世代全新產品200mm/300mm ECAS Wafer。透過先進技術，ECAS Wafer不僅有效降低晶圓生產過程中應力所產生的缺陷和金屬雜質污染，更大幅增加晶圓表面強度並提高產品附加價值。
隨著終端產品日新又新，市場對於可量測精度與規格要求也日益嚴謹，如車用電子從油電混合進化到純電動車、手持式裝置最重要的長效續航力與功率元件的性能可靠度，支援這些科技趨勢的關鍵就是絕佳品質的矽晶圓，中美矽晶集團導入次世代技術，積極投資開發新製程及檢測設備，持續砥礪鞭策自我以符合客戶下一世代產品的需求。
