為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求,陶氏化學的事業部之一的陶氏電子材料推出 OPTIPLANE 化學機械研磨液 (CMP) 平台。該平台能以有競爭力的成本,符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格,以製造新一代先進半導體裝置。
透過先進的化學程序和最佳化粒子濃度,OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多種可調整研磨率的配方,亦可調整選擇能力,以符合客戶專屬的獨特規格。可稀釋的 OPTIPLANE CMP 研磨液平台不但能實現優異的平坦化效率和低缺陷率,也能提高產量和降低持有成本 (CoO)。
陶氏電子材料 CMP 科技 部全球研磨液業務總監 – Adam Manzonie 表示,我們已開發出 OPTIPLANE 研磨液平台,以回應我們客戶對 CMP 研磨液的需求:多功能、具成本效益,並且能因應與日俱增的要求。
陶氏電子材料 CMP科技部全球研發總監 – Marty DeGroot 表示,身為 CMP 技術龍頭,陶氏相當瞭解 CMP 研磨墊和研磨液間材料的相互作用。這樣的瞭解讓我們能運用我們的研發能力,開發出能對應研磨墊性能、並依照每一位客戶的需求提供具有獨特性能效益的研磨液配方。
即將推出的第一種配方為 OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液,這是新一代的層間介電層(ILD) 研磨液,亦可用於不同的前段 (FEOL) 研磨應用。
2015年,陶氏化學公司 (NYSE: DOW)年銷售額為近490億美元,在全球擁有約49,500名員工,在35個國家和地區運營179家工廠,產品系列達6,000多種。2016年6月1日起,陶氏也持有道康寧公司100%的股權。道康寧2015年銷售額超過45億美元,在全球擁有約10,000名員工,在9個國家和地區營運25家工廠,將全部納入陶氏化學公司。