圖說:左起交大副校長張翼、中央研究院院士胡正明、科技部次長許有進、聯發科技執行長蔡力行、交大副校長陳信宏。
由科技部指導,交通大學智慧半導體國際產學聯盟(英文簡稱GLORIA-Semicon)主辦、SEMI(國際半導體產業協會)共同主辦,本月11日下午於新竹舉辦「半導體的未來與創新」產學研國際趨勢大師講座,邀請到半導體學術宗師、FinFET發明人胡正明,以及產業巨擘聯發科執行長蔡力行分享他們的觀點,並與新一代創業家及學研人士進行面對面會談。
FinFET發明人、對下世代行動手持裝置有著絕對影響的胡正明,在會中暢談全球半導體技術的未來,無私分享他從學術到產業的研發經驗。他認為台灣應該基於自身優勢專注在深化半導體,因現今新興的科技產業幾乎都與半導體脫不了關係。
蔡力行表示,全球半導體產業持續向上成長,而台灣在全球半導體產業中的產值排名高居第三,應積極建立領先或差異化技術,讓這個累積三十多年的產業繼續成為未來台灣的核心產業。兩人不約而同提到,半導體仍是個潛力無窮的領域,而「創新」就是激發潛力前進的動力,這也是為何需要源源不絕的青年人才投入,用新一代創新思維,繼續打造台灣半導體立於全球不敗之地。
下半場「與大師對話」論壇,邀集產、官、學研界齊聚一堂,探討產學之間該如何達成1+1>2的合作模式。場中由科技部次長許有進、胡正明與聯發科資深副總暨技術長周漁君,與三位優秀年輕創業家進行跨世代的思維激盪,分享在研發過程與國際創業實務的關鍵步驟,期望將台灣豐厚的產學實力,轉化成為向全球推廣的策略目標。
論壇三位新一代創業家與談人中,最引人注目的是又獲新一輪「重磅級」跨國企業資金挹注的耐能智慧,創辦人劉峻誠今日首度談及為何獲得眾多世界級集團策略佈署賞識,進一步分享全球募資的趨勢及作法。自博通(Broadcom)出身、創辦網聯通訊的林明幼,席間分享當今世界的技術創新、應用和數據爆發式增長正促成一個萬物互聯的世界,至2020年市場預期可達2,670億元。他創新技術以開發超低功耗多模晶片提供全球各IoT專域終端設備,解決產業痛點並正確定位策略,方有機會以小博大和世界大廠競爭。
交大創業團隊成員黃清俊,年初奪得泰國Sasin商學院全球商業競賽總冠軍國王獎以及Pitch的雙料冠軍,現已成立有智準生醫科技,由校園創業團隊正式踏入新創企業。年輕一輩在會中提出新世代的創業觀點、展現不畏虎的雄心鬥志,耐能智慧及網聯通訊也已率先成為GLORIA-Semicon聯盟會員,透過聯盟之力拓展國內外資源,台灣孕育出世界級的新創公司指日可待。
GLORIA-Semicon主持人陳信宏引述表示,台灣2017年再次囊括全球晶圓代工第一,市佔率達65%,且2018年全球半導體設備投資額估達660億美元,年增11%,預估觸發全球半導體整體產業再度活絡,GLORIA-Semicon將持續密切注意,並推動跨國產學研合作。交大所執行的GLORIA-Semicon,旨在吸引國際間發展之IOT、AI、Drone、Robot、Biotech、Self-driving Car、5G等各類應用,以此為平台引介使用台灣製造資源,將台灣推向國際;同時提供一站式設計服務,期望能夠創造眾多新商品及商務,並爭取在台成立新商務或衍生公司。