有挑戰，就有機會。誰能為客戶在面臨新挑戰時，提出最有效益的解決方案，就能在產業裡贏得肯定。美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）針對先進封裝製程的控制與監測，日前又推出兩款機台，提供從晶圓級到IC元件的精密檢測，協助客戶確保品質競爭力。
半導體封裝業者，曾經被稱為「後段」封裝，但隨著晶圓級封裝需求日增，封裝製程，其實已經跑到前段來了。封裝業者也因此，必須面臨元件更薄、封裝尺寸更精巧、堆疊式封裝及成本競爭力等挑戰。
為了協助業者在量產時保有高良率，呼應追求「製程控制領導者」的公司定位，KLA-Tencor日前推出兩款強調高敏銳度的檢測設備，從晶圓級檢測，到IC元件的檢測，全線囊括。
成立於1976年的KLA-Tencor，2014年營業額29億美元，該公司於2008年併購ICOS之後，正式踏入晶圓及元件的檢測市場。目前該公司在全球17個國家擁有6,200多名員工。
為了維持不斷創新力，KLA-Tencor大力投資研發。 KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝表示，該公司過去四年針對核心技術的研發，投資金額超過18.6億美元。全球員工中有四分之一都是技術人員。目前KLA-Tencor在台灣有約500位員工，提供在地支援。
王聰輝表示，為了服務台灣客戶，該公司已於2014年投資200萬美元，成立台灣訓練中心，訓練課程已經開課超過千堂。
