硬功夫,展現軟實力 !

圖說:工研院顯示中心程章林主任(右二)與何家充副組長(左一)、李宗銘組長(右一)於美國舊金山,從華爾街日報編輯John Leger(左二)手中領取科技創新獎「金獎」

工研院的技術硬功夫,再次於國際舞台展現軟實力。工研院研發的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUPD, Universal Plane for Display),獲得美國「華爾街日報科技創新獎」金獎(Technology Innovation Awards),台灣為第一個獲此最高榮譽的亞洲國家。

工研院軟性顯示器材料技術,極具商業化潛力,在對手高手如雲的激烈競爭中,獲得評審團青睞,不但從Microsoft、Motorola、Nokia與福特汽車等對手中脫穎而出,更擊敗來自30個國家的597件作品,高居17類獎項的榜首,成為今年的最大贏家。

工研院顯示中心程章林主任在受獎致詞中表示,非常感謝華爾街日報評審肯定這個來自台灣的創新科技,同時,他也感謝來自經濟部技術處科專計畫的支持,及工研院許多工程師不眠不休的努力,才有今天的成果。他說:「本技術經過63次的失敗才有今天的成功,為了要達到「多用途軟性電子基板技術」的『軟』實力,同仁們都拿出『硬』功夫,拼了!」。他認為,追求卓越的工作態度,是致勝的成功要件。

工研院的另一項創新研發「微形變壓阻感測技術」,也在半導體類別中,獲得優選的肯定。

華爾街日報評審的評選標準在於技術的創新性、實用性及對未來的影響力,評審團認為,台灣工研院的創新科技突破了現有的軟性顯示器製作方式,擁有多國專利,為未來的智慧生活提出更多更佳的應用與遠景,因此給予最高榮譽肯定。

華爾街日報科技創新獎,自2001年開始舉辦,今年是第十屆。今年獎項由17位來自全球學界與科技界菁英擔任獨立評審,工研院去年(2009年)即以「超薄軟性音響喇叭」獲得其消費性電子類的首獎,連續兩年成為亞洲區的惟一得獎者。該獎項不但注重技術本身的創新性,應用的商業化與市場潛力也是評審團非常重視的指標。

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