看好軟性電子產業 SEMI歐洲10月開展

圖說:簽約儀式後,Ed van den Kieboom(右)將以SEMI軟電小組(PE-SIG)主席的身份,服務SEMI全球會員,左為SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk。

看好有機與無機大面積軟性電子(OLAE)未來的市場潛力,歐洲SEMI在ISS Europe 2012大會上,宣布正式整併第八屆軟性電子研討會與展覽,並將首度納入今年10月9-11日,於德國德累斯頓舉行的SEMICON Europa。

整併簽約儀式在ISS Europe 2012大會第二天早上舉行。代表簽約的是SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk以及軟電基金會總裁Ed van den Kieboom。

SEMI指出,整併之後,Ed van den Kieboom將以SEMI軟電小組(PE-SIG)主席的身份,投入SEMI全球會員服務工作。負責督導該組織活動的包括來自業界與研究機構的董事會成員,包括BASF, Merck, 德國德累斯頓科技大學(Technical University of Dresden)及芬蘭VTT技術研究中心等(VTT Technical Research Centre of Finland)。

根據美國銀行、美林及其他數個研究機構的資料顯示,2020年前,OLAE市場潛力可望突破500億美元。將在五大領域擁有傲人商機,包括照明、有機與無機光電、OLED顯示、有機電子,以及整合式的智慧型系統。

Kieboom表示,軟性電子的發展,已鴨子划水般地超過15年。在顯示方面,2011年美國消費性電子展上,三星與LG已經展出55吋的AMOLED顯示器,未來,除了顯示之外,照明應用也十分看好。Kieboom強調,歐洲在材料與設備上的技術實力,可以在軟性電子產業中大有發展,特別是在製程設備與墨水這二大方面,將有很好的市場潛力。

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