應用材料公司推出 Applied Producer Selectra系統，革新蝕刻技術。這項系統是業界首度使用極限選擇性蝕刻機台，導入新材料工程的能力，可執行 3D 邏輯與記憶體晶片的持續微縮工程。
應用材料公司副總裁暨選擇性移除產品事業部總經理尚卡爾‧范卡塔瑞邁 (Shankar Venkataraman) 博士表示：「製造先進晶片時，最大的障礙在於如何選擇性地移除特定材料，又不損壞多層裝置中其他外露的材料，Selectra 系統是我們差異化蝕刻產品組合中的最新創新，提供了能延伸摩爾定律的極限選擇性，進而創造新的市場商機。」
先進的微晶片結構日益複雜，溝槽也變得更深、更窄，帶來了新的製造挑戰。其中一項挑戰，就是濕式化學物無法滲入微小的結構；另一項挑戰，則是在不造成損壞的前提下，移除不需要的材料。Selectra 系統的突破性製程可進入最小的空間內，提供前所未見的材料選擇性以及原子級的蝕刻精確度，適用於各式各樣的介電質、金屬和半導體薄膜。這套系統豐富的製程與能力可提供精準控制的、無殘餘、無損壞的材料移除，適用於與日俱增的關鍵蝕刻應用，包括圖案成形、邏輯、晶圓代工、 3D NAND和DRAM。此系統的多樣化功能可讓晶片廠商製造先進的3D裝置，並嘗試新的架構、材料與整合選項。
晶圓廠、邏輯與記憶體晶片製造商，已使用 Selectra 系統來量產；隨著客戶開始製造最先進的裝置，對此系統的需求也日益增溫。
