提供TIP驗測 工研院助臺廠進軍全球5G供應鏈

圖說:左起為雲達科技協理潘咸豪、台灣大哥大技術長郭宇泰、經濟部工業局簡任技正李純孝、TIP Chief Engineer David Hutton、工研院南分院組長李文欽於2023「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)。

工研院、國際開放架構組織Telecom Infra Project (TIP)與台灣大哥大2月28日於2023「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)中共同宣布攜手合作TIP驗測,秉持公正、開放並串聯需求與供給方能量,為有意切入全球5G基礎建設市場的國內網通設備商,提供TIP認可的產品驗測服務,推升臺廠進軍全球5G供應鏈動力。

5G專網是企業數位轉型的重大基礎設施,在經濟部工業局支持下,工研院2020年攜手國內外產業建立全臺首座「5G開放網路驗測平台」,2021年成為TIP亞太地區第一座可執行標章驗測的實驗室,臺廠設備只要透過臺灣TIP社群實驗室的驗測,經審核認可即可獲得「TIP標章」,推薦給TIP國際電信或系統整合業者會員作為採購對象。

工研院南分院執行長曹芳海表示,工研院5G開放網路驗測平台成立至今,已協助超過20家臺廠進行5G開放網路互通互連及效能整合測試驗證。其中包含優達科技、萊昂仕科技、雲達科技以及鈺登科技等業者,去年即率先取得TIP標章,並上架TIP網站市集(TIP Exchange),加速臺灣網通產業打入國際市場。台灣大哥大為首家與工研院合作進行5G OpenRAN整合驗測的電信商,此次率先宣告以TIP 標章列為選商條件,對於有意打入國內外電信產業供應鏈的廠商來說,無疑再添一劑強心針。

台灣大哥大技術長郭宇泰表示,5G開放網路架構的發展讓台灣大能從眾多供應商中選擇最佳產品,提供創新的解決方案。要如何驗證產品的功能、性能、互操作性和穩定性,對營運商及供應商來說都是一個挑戰。台灣大與工研院一直保持密切合作,透過TIP標章認證機制,建立營運商和供應商認可的Open RAN通用標準來簡化資格認證過程,再將設備導入台灣大自己的試驗場域,能快速進入商用開發。目前已經看到第一批獲得TIP認證的產品正在商轉測試,未來台灣大還會攜手更多合作夥伴,一起建立能所不能。

2023MWC大會2 月27 日至3 月2 日在西班牙巴塞隆納登場,吸引來自全球的電信商及科技大廠參加,工研院也與國內16家業者一起參與臺灣館,共同展示臺灣5G產業實力。今年工研院展出的亮點技術包括國內首套5G 多基站協調系統,幫助智慧工廠設備通訊無縫接軌,以及「O-RAN管理系統完整解決方案」,帶來更多高廣度、低延遲的無人機應用。

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