應用材料推出新一代蝕刻機台─Applied Centris Sym3，配備全新的蝕刻反應室，可進行原子等級的精密製造。為克服在晶片內部特徵之間的差異，該系統大幅改良了現有機台，讓晶片製造商能夠擁有更高的精密度與控制能力，在先進的記憶體和邏輯晶片中，打造密集組裝的 3D 結構。
應用材料公司副總裁暨蝕刻事業群總經理瑞曼．阿丘薩瑞曼 (Raman Achutharaman) 表示：「Sym3系統是從頭開始打造的全新設計，這款產品創造出我們公司歷史上，採購速度最快的蝕刻機台。」
Centris Sym3蝕刻反應是採用應用材料公司獨特的 True Symmetry（真實對稱）技術，具備多項微調控制功能，可將整片晶圓的製程均勻度，推高到原子等級。
由於蝕刻副產物對晶片內圖案製作均勻度的影響越來越大，該套系統將設計關鍵放在控制和移除蝕刻副產物。應用材料宣稱，該系統能減緩副產物的再沉積，以克服線緣粗糙、圖案加載與產生缺陷，造成往下延續先進製程技術的阻礙。此外，由於該系統兼具先進的射頻技術，可控制離子能量與角度分佈，因此能建構出3D 結構高縱深比的垂直剖面。
為確保每個製程精密配合，具備穩定大量的高生產力，該套系統搭配六個蝕刻與兩個電漿清洗反應室，並配備了系統智慧軟體。
