面對全球經濟下修，台灣半導體產業協會(TSIA)呼籲國人不需氣餒，而要全民打拼，並支持半導體產業多賺外匯，一方面擴大國內營運規模，另方面也呼籲政府及全民同力協助海外業務並開發市場。
台灣半導體產業在去年產值逾新台幣2.2兆元，輸出海外近2兆元，淨出超逾一兆元。面臨今年全球經濟與消費減緩、以及近期出口衰退的挑戰，許多企業已展開更靈活的全球佈局，其中，聯發科赴印度紥根，布局未來印度手機產業，就是一例。
TSIA期盼政府全力支持，並鼓勵各廠商放眼全球，前進美、日、大陸深耕市場，掌握商機。特別是對美、日市場的品牌拓銷應予鼓勵，尤其針對國人企業購併海外企業時，應以財稅政策予以支持。此外，TSIA也呼籲政府支持廠商可在大陸市場就地製造，確保企業的營運彈性與競爭力。
中國已成為全球主要半導體市場，但目前其半導體自給率偏低，成為主要的貿易逆差來源，中國政府已宣示將以積極的政策，積極扶植半導體產業。除了過去的獎勵補貼政策外，更在2014年推出「國家積體電路產業發展推進綱要」，規劃由中央集資人民幣1,200億元，配合各地方政府的基金，協助產業進行整併或國際併購。
目前在市場吸引力與政策誘因驅動下，國際大廠紛紛與中國大陸業者進行策略聯盟，包括Intel、Qualcomm等，部分大廠更被大陸業者併購，如封測大廠星科金朋與記憶體業者ISSI。在大陸全面且積極地發展其本土半導體產業鏈，對我國半導體產業上中下游產生不同程度的挑戰，雖然我國產業目前仍穩居領先優勢，但必須提前進行積極之策略佈局以為因應。
TSIA表示，欣聞政府已考慮取消新設晶圓廠之吋別限制，開放我國業者可用獨資、併購或參股商業模式赴大陸投資設立12吋晶圓廠。更進一步的法規開放，將有利業者得與國際大廠競爭，更可藉此將高階訂單導入台灣，有利於進一步提升我國半導體製造產業之市場地位。
