全球矽晶圓出貨趨緩 2023第一季跌11.3%

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圖說:SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩,2023年第一季總量下跌。

SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告,SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出,2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI),和去年同期3,679百萬平方英吋相比,跌幅達11.3%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「矽晶圓出貨量下滑與今年年初以來的半導體需求疲軟有關,其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大,汽車和工業應用市場則相對穩定。」

全球矽晶圓出貨統計 - 半導體應用 

百萬平方英吋 (Million Square Inch, MSI)
4Q 20211Q 20222Q 20223Q 20224Q 20221Q 2023
總面積3,6453,6793,7043,7413,5893,265
資料來源:SEMI 2023年5月

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