圖說:SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩,2023年第一季總量下跌。
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告,SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出,2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI),和去年同期3,679百萬平方英吋相比,跌幅達11.3%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「矽晶圓出貨量下滑與今年年初以來的半導體需求疲軟有關,其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大,汽車和工業應用市場則相對穩定。」
全球矽晶圓出貨統計 - 半導體應用
百萬平方英吋 (Million Square Inch, MSI) | ||||||
4Q 2021 | 1Q 2022 | 2Q 2022 | 3Q 2022 | 4Q 2022 | 1Q 2023 | |
總面積 | 3,645 | 3,679 | 3,704 | 3,741 | 3,589 | 3,265 |