台灣半導體產業鏈及營運效率，讓世界刮目相看。矽晶圓是支撐半導體晶圓廠的上游原料，環球晶圓(6488)在併購了日本及美國半導體矽晶圓廠後，透過紀律管理、相互學習及文化融合，已有效建立起跨國經營團隊的效率，規模也躍升為全球「第六大」，並於9月25日正式掛牌。
台灣最大的半導體矽晶圓廠商環球晶圓，掛牌價每股61.5元，25日早盤以65.1元開出後股價隨即上揚，終場以67元收盤。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示，目前該公司的矽晶圓從3吋到12吋，尺寸齊全。市場應用涵蓋車用電子、PC及電源管理IC等三大領域，各佔三分之一。目前6吋以下月產能150萬片，8吋月產45萬片，12吋月產18.8萬片。展望未來，8吋及12吋矽晶圓的需求將大幅成長，以目前產能利用率超過九成以上來看，產能擴充勢在必行。
圖說：環球晶圓的矽晶圓從3吋到12吋，支持全球各種電子產品的應用。
徐秀蘭說，該公司的購併策略有三，一是為了技術互補性，二是為了提升產能，第三則是為了特定的標的客戶。她補充說，如果不是透過併購，2016年也要思考12吋的產能擴充。
談起品質，徐秀蘭說，穩定的水電供應，對於矽晶圓製程非常重要。在矽單晶生產流程中的長晶爐高溫超過攝氏1,420度，需要流動的冷卻水形成水套，否則作業人員連機台都無法靠近。矽晶圓的精密度達千分之一奈米，水質的純淨度也攸關磊晶晶圓的品質。此外，穩定的電源供應也很重要。切割晶圓連續72小時作業，不能有瞬間壓降，必須保持電壓穩定。徐秀蘭說，她對於新竹科學園區水電供應的品質表示肯定。
在公司簡介影片中，環球晶圓全球「第六大」已悄悄改為「前六大」，一字之差，似乎透露著在全球排名向上衝的雄心。
圖說：電動車需要的氮化鎵矽晶圓，2016年將有小量出貨。
