圖說：英飛凌的雙背板 MEMS 技術在兩個背板之間嵌入薄膜，因此能產生極為優異的訊號品質。70 dB的訊噪比較傳統MEMS 麥克風優化6 dB。此功能強化讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令，而麥克風截取到同質的音訊。
英飛凌進軍已封裝矽麥克風市場，推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術，擁有 70 dB 訊噪比 (SNR)。另外，可在 135 dB 聲壓位準 (SPL) 下提供 10% 的極低失真等級。麥克風採用 4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS 封裝，極適合高品質錄音和遠場語音擷取應用。
英飛凌電源管理與多元電子事業處感測器產品系列主管暨資深協理 Roland Helm 表示：「這項業務的延伸，是基於我們與全球封裝夥伴合作的商業模式，在裸晶MEMS 與 ASIC市場取得了高市佔率。我們將持續強化並擴大我們與合作夥伴的裸晶業務，同時也針對低雜訊高階應用的需求，推出兩款已封裝麥克風。」
現行的 MEMS 麥克風技術均採用聲波致動薄膜和靜態背板，而英飛凌的雙背板 MEMS 技術在兩個背板之間嵌入薄膜，因此能產生極為優異的訊號品質。此舉能獲得更佳的高頻抗擾性，實現更出色的音訊訊號處理，並將 10% 總諧波失真 (THD) 的聲學過載點提升到 135 dB SPL。
70 dB的訊噪比較傳統MEMS 麥克風優化了6 dB。這樣的功能強化等同於讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令，而麥克風截取到同質的音訊。此外，這些類比與數位麥克風擁有優異的麥克風對麥克風匹配能力 (±1 dB 靈敏度匹配與 ± 2° 相位匹配)，適合陣列式實作，這些特色也讓 MEMS 麥克風適合用在高精準度的波束成型與降噪應用上。
低雜訊已封裝類比與數位 MEMS 麥克風將於 2017 年第四季開始供應工程樣品。預計於 2018 年第一季開始量產。
