圖說：是德科技適用於PCIe 7.0的可擴充協定分析儀解決方案。
是德科技推出PCIe 7.0協定測試解決方案，這是一套整合式平台，可協助工程師在協定層對次世代裝置與系統進行啟動、驗證、除錯及合規性確認。此解決方案在128 GT/s速率下結合即時鏈路建立與深度可視性，可協助開發團隊更早發現問題、降低驗證風險，並加速交付AI與資料中心基礎架構所需的次世代高速PCIe互連技術。
隨著AI工作負載對運算能力和資料頻寬的需求日益增加，PCI Express 7.0將原始資料傳輸速率提升一倍至128 GT/s，從而提供次世代互連效能。預期PCI Express 7.0將成為機架級系統中連接圖形處理器、加速器、交換器、記憶體及儲存裝置的主流互連技術。在架構日益複雜的情況下，這項效能提升使鏈路建立、協定行為及互通性更難以驗證。
圖說：是德科技PCIe 7.0協定激勵器支援2.5 GT s至128 GT s的傳輸速率，以及最高達x16的通道寬度。
可靠的鏈路建立是進行有效協定分析的基礎。在PCIe最高速率下，工程師需要即時可視性，以深入分析鏈路訓練與狀態狀態機（LTSSM）的行為、基於FLIT的編碼、協定錯誤以及複雜的交易層問題，在問題導致重新設計或造成時程延誤之前及早隔離。是德科技透過專為提供穩定且可靠的分析而設計的架構來因應此挑戰，無需調校分析儀，協助團隊更快從建立連線推進到取得可據以行動的洞察。
該解決方案整合了功能齊全的協定分析儀與協定激勵器（Exerciser）、測試背板，以及專用的分析軟體。此整合式工作流程不僅為早期採用者提供裝置啟動所需的鏈路對端（link partner），更提供從初期矽晶片驗證到互通性與合規性測試所需的全面協定可視性。
PCIe 7.0協定測試解決方案的主要優勢包括：
- 縮短首次量測時間：先進的訊號完整性技術無需調校分析儀即能可靠地擷取協定追蹤資料，為工程師提供可重複的結果與更快速的洞察。
- 更快識別協定問題：對LTSSM轉換、基於FLIT的編碼、協定錯誤以及交易層封包交易提供深入的可視性，有助於團隊加速除錯、找出根本原因、驗證可靠運作，並確認符合PCI Express規格。
- 降低早期矽晶片風險：透過及早合作與測試方案及早到位，協助團隊更早發現協定與互通性問題，從而將後期重工減至最低，並縮短開發週期。
- 簡化端到端驗證流程：整合式協定分析儀、協定激勵器、測試平台及軟體環境，提供從啟動、驗證到合規性測試的一致工作流程。
- 推動AI基礎架構發展：對機架級互連的支援與向下相容性，有助於工程師驗證次世代垂直擴展（scale-up）架構，同時保護現有的測試投資並簡化遷移流程。
新思科技矽IP產品管理資深副總裁Neeraj Paliwal表示：「在量產矽晶片與協定測試設備之間建立可靠的128 GT/s PCIe 7.0鏈路，是互通性的關鍵里程碑。透過是德科技的協定解決方案，驗證我們經矽晶片驗證（silicon-proven）的Synopsys PCIe 7.0 IP解決方案，意味著客戶能夠充滿信心地投入次世代AI與資料中心設計。」
是德科技網路與資料中心解決方案副總裁Joachim Peerlings表示：「PCIe 7.0的成功部署，除了取決於頻寬的提升，更仰賴經過驗證的生態系統互通性。我們與新思科技的合作，能協助客戶更早驗證設計、更快識別問題，並對次世代矽晶片與系統的就緒狀態充滿信心。雙方攜手，正加速推動AI與資料中心應用從創新到部署的進程。」
是德科技於2026年10月13日至16日在加州聖荷西舉行的2026 OCP全球峰會（OCP Global Summit 2026）中，展示了PCIe 7.0協定測試解決方案。
