圖說：首屆FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟，以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行。今年的會議將以「The Next Big Thing — 開創軟性混合電子新紀元」為主題，規劃14場精彩演講，聚焦軟性及印刷電子相關技術與應用的發展趨勢與市場機會。FLEX Taiwan將連結半導體、顯示器、感應器等重要產業生態系及電子紙與其他相關新興應用業者，期望藉由完整且豐富的論壇議程及展覽內容刺激研發技術的演進，促進跨領域交流合作。
根據IDTechEX報告顯示，軟性混合電子市場預計將於2027年前成長至734.3億美元，該技術也是美國前總統歐巴馬卸任前重點培育的技術之一，投入2.5億美元資金成立45個國家級的研究中心，期望透過政府、產業及研究單位的力量，發展能快速符合市場需求的軟性混合電子技術。
軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性，被視為是未來電子產業發展的方向與機會，目前已有許多軟性混合電子相關的應用商品，最新的應用包含可以植入人體防止憂鬱症或創傷後壓力症後群的微小系統，或是以超薄及透明材料所製造的車用抬頭顯示器，可貼於擋風玻璃上幫助提升行車安全…等突破性的應用。
過去17年來，SEMI-FlexTech致力於加速軟性混合電子產業發展，期望在5G、人工智慧及物聯網等趨勢帶動下，催生軟性混合電子於航太、消費電子、醫療保健、車用電子和工業自動化等領域的技術開發與產品應用。每年在北美、歐洲、日本、韓國、新加坡、中國及台灣等全球重點微電子產業發展重鎮所舉辦的會議與展覽，是聚集專業技術研發及市場開發、行銷人員並連結產業生態系中關鍵廠商的平台，從製造端到應用面，協助企業佈局利基市場。
SEMI台灣區總裁曹世綸指出： 相信台灣藉由優越的先進製造能力以及完整且成熟的微電子產業鏈，將能與國際軟性混合電子系統商密切合作，成為促進創新技術發展以及達成商品量產的最佳地域。SEMI-FlexTech以加深不同產業及產業與學術研究單位間的連結與合作，加快軟性混合電子商品化的腳步為目標，日前與加州理工州立大學(Cal Poly San Luis Obispo)簽訂合作計畫，針對可撓式電池、高效能電路、揚聲器與音訊電路、天線、各種感測器等軟性混合電子應用產品的技術成熟度(TRL)和製造技術成熟度(MRL)，進行全面性的基準研究。
今年FLEX Taiwan將邀請到Brewer Science 布魯爾科技、E Ink 元太科技、Interlink Electronics、 Jabil 捷普科技、Legend Laser 誠霸科技、Robert Bosch 博世…等業界關鍵廠商與 AIST Japan 日本產業技術綜合研究所、IHS Markit、imec 比利時微電子研究中心、工業技術研究院、SINANO 中國科學院蘇州奈米所、VTT Technical Research Centre of Finland…等全球領導研究機構分別從市場趨勢、創新設備材料、先進製程技術、產品應用商機等面向切入，協助台灣業者在這波軟性混合電子商機中洞察先機，提高國際競爭力。
