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陽明交大電機學院攜手AMD聚焦AI運算

2025-10-28 2025-10-29

陽明交大電機學院與國際電機電子工程師學會中華民國分會邀請AMD參加「2025 AI Computing Workshop」。

2025-10-28 2025-10-31

一年一度的亞洲晶片設計武林大會，2025年IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）將於2025年11月2日起連續四天，於韓國大田市（Daejeon）舉行。

2025-10-27 2025-10-27

工研院舉辦院長佈達暨交接典禮，由工研院董事長吳政忠主持。經濟部政務次長何晉滄於典禮上佈達新任院長張培仁博士。

2025-10-27 2025-10-27

Red Hat 推出全新生成式 AI（gen AI）解決方案組合，旨在透過智慧且具備情境感知能力的輔助功能，加速開發人員的工作流程。

2025-10-27 2025-10-27

是德宣布已完成對思博倫通信的收購。思博倫通信是全球領先的自動化測試及保證解決方案供應商，專注於網路、網路安全與定位領域。

2025-10-24 2025-10-24

【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹矽光子「用光取代電」的訊號傳輸技術，搭配 CPO（共同封裝光學）功法，讓資料傳輸量增加八倍，並節省30%至50%的能源消耗。

2025-10-24 2025-10-24

NEC台灣10月2日舉辦「台日交流暨資訊新知研討會」，與台灣內政部消防署進行防災科技與數位化經驗交流。

2025-10-23 2025-10-23

工研院在經濟部產業技術司科技專案補助下，已與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」。

2025-10-23 2025-10-22

E Ink元太科技宣布，美國高階數位相框領導品牌Aura採用E Ink Spectra 6全彩電子紙技術，推出全新產品Aura Ink無線電子智慧相框。

2025-10-23 2025-10-22

聯華電子推出全新的55奈米BCD平台，為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。