西門子數位雙生軟體 推動次世代車輛研發 2025-12-19 2025-12-19西門子發布全新 PAVE360 Automotive 數位雙生軟體，具備預整合特性且立即可用，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰。
MIC：AI競爭轉向 整合軟硬、應用與治理 2025-12-19 2025-12-19資策會產業情報研究所（MIC）舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會，針對AI重塑總體環境對台灣產業的影響，進行深入分析。
安立知 Hybrid eCall 車用緊急通話系統新突破 2025-12-19 2025-12-19Anritsu 安立知推出業界首款針對「混合型緊急通話」 (Hybrid eCall) 先進車用緊急通話系統的評估解決方案。
TPCA：台灣PCB Q3產值2435億 全年估成長11.1% 2025-12-18 2025-12-18根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的報告，2025年第三季台灣PCB製造海內外總產值達2,435億元新台幣，年成長7.2%。
崇越攜手清大半導體學院 簽約培育高階人才 2025-12-16 2025-12-16崇越科技捐贈三座半導體模型予清華大學半導體研究學院，協助教學展示與研究推廣。同時簽署合作意向書培育高階半導體科技人才。
禾榮攜手新加坡 打造東南亞首座AB-BNCT中心 2025-12-16 2025-12-16禾榮 （Heron）宣布與新加坡的國立大學醫院（NUH）及新加坡科技研究局生物處理技術研究院（A*STAR BTI）簽署合作協議。
