當誰的夥伴,比較快樂?
圖說:技術及整合工程副總裁(VP,TechnologyandIntegrationEngineering)NickKepler表示,AMD讓該公司展現32奈米CPU高介電值金屬閘製程(HKMG)能力,並率先業界量產,下個目標是28奈米。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee在合作夥伴方面,GlobalFoundries採取的是親和友善策略,廣邀EDA軟體工具、IP、光罩及封裝測試等廠商加入陣營。日月光(ASE)為封裝測試的合作夥伴。設計服務方面,虹晶(Socle)及VeriSilicon。EDA業者,有Cadence,Synopsys,Mentor,ChipEstimate及Magma等五家。IP合作夥伴則有AnalogBits,ARM,Catena,eMemory,Sidense,SVTC及Synopsys等。光罩方面,GlobalFoundries採取的是跟日本Toppan合作策略。這些合作夥伴名單,大多數也出現在台積電(TSMC)的夥伴名單中,值得觀察的是,究竟當誰的夥伴,比較快樂?







