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圖說:2012-2017全球保護玻璃在各種不同應用的出貨情形,(資料來源: NPD DisplaySearch)。

手機不怕摔 保護玻璃需求夯

圖說:2012-2017全球保護玻璃在各種不同應用的出貨情形,(資料來源:NPDDisplaySearch)。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心根據NPDDisplaySearch最新出版的TouchPanelCoverGlassReport指出,智慧手機和平板電腦等可觸控行動產品的成長將驅動全球保護玻璃出貨量於2013年超過15億片,並於2017年超過25億片。保護玻璃出貨量在2012年成長了44%,其中有四分之三來自於手機。

圖說:應用材料公司董事長暨執行長麥可‧史賓林特(Mike Splinter)開心主持台南顯示器實驗室(TDL)啟用典禮。

應用材料台南顯示器實驗室開幕

圖說:應用材料公司董事長暨執行長麥可‧史賓林特(MikeSplinter)開心主持台南顯示器實驗室(TDL)啟用典禮。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee看好全球對於應用於智慧型手機、平板電腦與個人電腦的先進高解析顯示面板,需求愈來愈強烈,並強化投資台灣市場承諾,應用材料公司3月22日為位於南科的台南顯示器實驗室(TDL)舉行開幕典禮。

夏普三星結盟 確保面板貨源

■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen夏普三星合作案掀起極大討論。根據報導,三星將投資100億日圓(相當於1億美金)於夏普,以持有夏普3%股份。NPDDisplaySearch分析,三星此舉主要目地在於確保32吋、40與60吋電視面板來源,以及高解析度行動設備用面板的技術與產能資源。

圖說:博通推出業界最小的4G LTE-Advanced通訊晶片,預計於2014年量產。

28nm LTE晶片 2014量產

圖說:博通推出業界最小的4GLTE-Advanced通訊晶片,預計於2014年量產。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心博通(Broadcom)日前宣布推出業界最小的4GLTE-Advanced通訊晶片-BCM21892,此晶片提供多模多頻解決方案,為新世代的4GLTE智慧型手機與平板電腦提供必要功能、功率與性能。BCM21892支援所有3GPP規格,並整合了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻晶片,因此體積比目前業界其他解決方案小35%。進階功率管理技術也讓此晶片在傳輸資料至網路時,節省25%的電力。新通訊晶片也支援LTECategory4,最高傳輸率可達150Mbps,不僅能在任何3GPP網路中作業,還可於4GLTE、3G與2G等介面技術之間進行無縫切換;BCM21892相關測試樣本已提供給合作夥伴進行測試,預計於2014年量產。

圖說:台達電將回收建材,其中鋼材贈與高雄那瑪夏民權國小,新竹燈會閉幕當日,為感念台達永續之環,高雄那瑪夏民權國小50位師生獻唱布農族語童謠。

台達電燈會建材回收 助那瑪夏重建

圖說:台達電將回收建材,其中鋼材贈與高雄那瑪夏民權國小,新竹燈會閉幕當日,為感念台達永續之環,高雄那瑪夏民權國小50位師生獻唱布農族語童謠。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn■圖:Wa-People/編輯中心台達電子文教基金會於今年台灣燈會,打造最具環保特色的低碳綠能燈體-「台達永續之環」。除本身建造時已減少近8成碳排放量引起話題,燈會結束後,主建材還將100%回收全利用,推廣環境教育,締造綠色展演的最佳典範。

2012伺服器市場 北美亞太最佳

■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung百度、臉書和Google這類『應用程式即業務』的資料中心是2012年伺服器出貨量大幅提升的實質動力。以營收來看,北美與亞太市場的成長力最佳。研究機構Gartner最新統計,2012年全球伺服器出貨量成長1.5%,營收微減0.6%。其中出貨量前三名為北美(5.5%)、亞太(3.4%)和拉丁美洲(0.2%)。營收方面,北美、亞太和拉丁美洲則分別成長16.3%、15.5%和6%。

圖說:提高效率的關鍵在背面 - 旭泓光電背面鈍化太陽能電池產品,採用杜邦新型鋁膠,轉換效率達20.3%的新里程碑。

鋁膠助太陽能電池 20.3%高轉換率

圖說:提高效率的關鍵在背面-旭泓光電背面鈍化太陽能電池產品,採用杜邦新型鋁膠,轉換效率達20.3%的新里程碑。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen■圖:Wa-People/編輯中心杜邦微電路材料事業部(MicrocircuitMaterials)與旭泓光電(SunriseGlobalSolarEnergy)共同發表,以杜邦新型鋁膠應用於背面鈍化(Rear-sidePassivation)結晶矽太陽能電池技術,成功達到20.3%電池轉換效率。

圖說:ARM企業行銷與投資人關係副總裁Ian Thornton分享2012年ARM在市場上的成長。

2012 ARM市佔攀至32% 

圖說:ARM企業行銷與投資人關係副總裁IanThornton分享2012年ARM在市場上的成長。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee2012年ARM的技術授權金額,創新高紀錄。目前已有110項技術授權,2012年最新推出的64位元ARMv8架構,也已獲17項技術授權。根據統計,全球電子產品在2012年的出貨量約為255億,所採用的處理器晶片從一個到三、五個不等,這使得全球市場的晶片出貨量約為270億。2012年ARM架構晶片出貨量達87億,約為全球市場的32%。

工業自動化 台達電展示新機

■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung台達電子三月參加「2013年TIMTOS台北國際工具機展」,完整展出工業自動化產品線及高精高速的高端工具機專用解決方案。

台灣IC去年成長率優於全球

■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung台灣半導體產業協會(TSIA)發佈2012第四季及2012全年台灣IC產業營運成果。根據WSTS統計,2012第四季全球半導體市場銷售值達742億美元,較上季衰退0.3%,較去年同期成長3.8%;銷售量達1,657億顆,較上季衰退4.8%,較去年同期成長8.7%;平均售價(ASP)為0.448美元,較上季成長4.7%,較去年同期衰退4.5%。

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