圖說：恩智浦半導體首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN封裝的電晶體，採用單晶DFN1010D-3(SOT1215)封裝，與DFN1010B-6(SOT1216)雙晶封裝。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心恩智浦半導體(Semiconductors)近日推出首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的電晶體。全新產品組合由25種元件組成，憑藉其超小尺寸和高性能，相當適用於可攜式、空間受限應用的電源管理和負載開關，特別因外形大小、功率密度和效率皆為關鍵因素。
圖說：「創新創業激勵計畫－102年第一梯次頒獎典禮暨成果發表會」，最終脫穎而出5個團隊每隊獲頒200萬創業基金。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國科會主辦、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心承辦之「創新創業激勵計畫」，近期舉辦「102年第一梯次頒獎典禮暨成果發表會」，最終脫穎而出的5個團隊每隊獲頒200萬創業基金。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心ARM近期於ARMTechCon大會上宣布推出一全新的互動式線上平台，讓使用者能更容易的利用ARM架構進行設計創新。此互動式平台代表新一代的ARMConnectedCommunity(CC)，同時作為開發者與設計工程師在此攜手合作、討論想法或克服挑戰的交流中心，還能隨時了解ARM及其合作夥伴CC團隊的最新動態。
圖說：馬總統參加工研院創新創業與價值創座談會，肯定工研院扶植新創事業及對於新創團隊的協助，照片中由左到右；新竹縣縣長邱鏡淳,馬總統,工研院董事長蔡清彥。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心馬總統近期由經濟部杜紫軍次長陪同視察工研院科技新創事業與育成推動現況，由工研院董事長蔡清彥以及院長徐爵民接待，並參觀工研院新創公司，包括：台灣生醫材料公司、鼎茂光電公司、水之源企業、瀚薪科技等。馬總統肯定工研院推動新創公司的成果，指出工研院投入產業科技研發與孕育科技人才，致力發展關鍵技術，對於我國產業及經濟發展有很大的貢獻，並期許工研院持續將科技創新與育成新創事業的成功經驗，結合產、學、研資源營造一個新創事業育成生態圈，再度帶動台灣創新、創業新風潮。
圖說：久元電子自有產品事業部總經理陳桂標，獲得新竹企經會頒發「傑出總經理」獎的肯定。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee新竹企經會表揚2013年「傑出經理人」，11月29日晚間舉行頒獎典禮。久元電子自有產品事業部總經理陳桂標，獲得「傑出總經理」的殊榮。久元電子提供整合性後段IC代工服務為目標，主要從事半導體及光電產品之切割、研磨、挑揀、測試等代工服務，並兼光電及半導體設備製造與銷售。在公司大家會暱稱陳桂標為標哥，他是許多員工在工作上尊敬、於人生道路上崇拜的對象。當年，久元電子創辦人汪秉龍董事長邀請他加入久元團隊時，他只有一個條件，那就是要自己開發測試機台。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung根據Gartner進行的2013年執行長（CEO）調查，六成的執行長認為，未來15年內出現可能吞食數百萬中產階級工作機會的智慧機器是「天方夜譚」。可是，Gartner同樣預測，直至2020年，智慧機器將在短短的七年內開始發揮其廣泛而深遠的商業影響力。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung杜邦微電路材料近期於台灣國際太陽光電博覽會(PVTaiwan)展出杜邦SolametPV18A太陽能導電漿料。杜邦SolametPV18x系列正面銀導電漿料是專為改善太陽能電池效率、增進太陽能模組電力輸出而設計的產品，可改善電池效率及生產力，同時為太陽能電池製造商提供更具成本效益的解決方案。
■文：Wa-People／陳文玲《Cheers》雜誌連續第12年，針對3000大企業經理人，以「就讀意願」與「選校評價」2大指標進行EMBA就讀意願大調查，最新排名揭曉！調查顯示學校品牌仍是重要考量，經理人最想就讀的EMBA，台、政大連4年蟬聯一、二；台灣科技大學則再度登上第三，勝清大與交大。
圖說：工研院技轉中心王本耀主任於IPBC晚宴獲贈亞洲專利菁英榜，照片右一，頒獎人宇東科技FounderandChairmanGuyLProulx,右二，工研院技轉中心王本耀主任。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心工研院在新加坡亞洲智慧財產權商業代表大會(IPBC)上榮獲亞洲專利菁英榜(AsiaIPElite)，與台積電、聯發科、華碩集團、聯電集團、宏碁集團以及日本的日立集團、NEC集團、松下集團、韓國三星集團、樂金集團等共同獲得此殊榮，更是台灣唯一獲獎的研究機構。
圖說：日月光集團運營長吳田玉博士表示，與英飛凌合作製造汽車電子產品，讓日月光技術藍圖跨入另一里程碑。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee日月光半導體近期宣佈與德商英飛凌科技的生產製造合作進一步跨入汽車電子產品的封裝測試製造服務，此次合作將銅打線封裝製造運用在汽車微電子控制元件的QFP(方型扁平式封裝)產品。
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