圖說：中美矽晶總經理徐秀蘭在梅竹講堂節目，分享國際併購的管理哲學。■主持／撰稿：王麗娟Janet Wang■錄音／製作：林雨萱CathyLin中美矽晶是竹科最早創立的公司之一。是目前國內最大的3吋至12吋矽晶圓材料供應商，產品應用跨越太陽能、光電、民生能源等領域。2010年，該公司歡慶三十歲生日，邀請員工分享創業及成長的故事。一位維護設備的老師傅回憶說，當年他在一個臨時搭建的棚子應徵工作，因為公司大樓還沒有建好。老師傅說，他還記得，當年應徵者的考題中有一篇作文，題目是「論責任感」。
圖說：博通公司無線連線組合方案事業群嵌入式與物聯網無線網路部門行銷總監JeffBaer介紹該公司如何支持無所不在的無線串聯。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee隨處都可以連線不是空談。市調機構研究報告指出，2020年以前，全球將有300億個無線產品相互連線。而2017年以前，市場將售出7千萬個穿戴式電子產品。博通的嵌入式無線網路連結裝置(WICED)平台，以兩大系統支援無所不在的連線生活。其一是WICEDWI-FI，支援都可隨時連線的家庭網路。其二則是WICEDSMART，支援以藍芽啟動省電連線的各種智慧型與穿戴式產品。
圖說：微軟OEM全球副總裁尼克‧帕克介紹多款平價Windows創新裝置及新市場。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心微軟負責OEM裝置合作關係的全球副總裁尼克‧帕克(NickParker)於今年COMPUTEX台北國際電腦展的專題演講中展示跨Windows平台及Windows裝置生態體系的各項創新，同時與負責行銷Windows的微軟全球副總裁湯尼‧普菲特(TonyProphet)和微軟亞洲研究院院長、傑出科學家洪小文博士一同發表演說，洪小文博士以實例說明身處在「行動第一、雲端至上」的世界，微軟如何藉由不斷創新為夥伴帶來商機、並為客戶創造價值。
圖說：博通行動與無線事業群無線連線組合方案事業部副總裁暨總經理RahulPatel強調5GWiFiXStream是家用路由器的MIMO平台，包括同步運作的六個802.11ac串流及三個802.11n串流。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee如果說，視訊串流及家庭聯網應用的資料量，龐大得像一頭大象，那麼，如何讓這頭大象在雲端跑得又穩又快，則是各家公司的挑戰。強調視訊串流及家庭聯網應用，博通(Broadcom)於2014年Computex展中，特別展示第一個六串流802.11acMIMO平台，該公司於今年四月已經發出新聞稿，宣布該公司的5GWiFiXStream平台，在速度上比MU-MIMO路由器和閘道器要快上50%，華碩(ASUS)及貝爾金(Belkin)等公司採用該方案，開發出嶄新的系統產品。
圖說：ARM宣布在台灣新竹科學園區成立ARM首座設於亞洲的CPU設計中心，由左至右，ARM處理器部門負責人Noel_Hurley、科技部部長張善政、ARM行銷長IanDrew、經濟部次長杜紫軍、ARM大中華區總裁吳雄昂。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心ARM近日由ARM處理器部門負責人NoelHurley與行銷長IanDrew共同宣布將在台灣成立亞洲首座CPU設計中心，科技部長張善政相當樂見雙方未來合作前景，攜手共創穩建的產業生態系。這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心，主要負責ARMCortex-M處理器系列產品的設計、驗證與開發，鎖定物聯網（IoT）、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。
圖說：「創新創業激勵計畫」—「102年第二梯次決選暨頒獎典禮」圓滿成功，五個團隊榮獲「創業傑出獎」。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心由科技部指導，國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心、台灣工銀集團共同主辦之「102年第二梯次決選暨頒獎典禮」，近期於台灣工業銀行音樂廳頒出「創業傑出獎」及「創業潛力獎」，每隊皆可獲得60萬元獎補助金，其中「創業傑出獎」更可獲頒由企業贊助之200萬創業基金。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung根據SEMI近期Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.06，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲106美元的訂單。報告中指出，北美半導體設備廠商2014年3月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較2月修正後的13億美元減少1.2%，和去年同期的11億美元相比則高出16.1%。而在出貨表現部分，2014年3月份的出貨金額為12.1億美元，較2月份最終的12.9億美元減少5.9%，較去年同期9.91億美元增加22.3%。
圖說：「台積電-清大聯合研發中心」揭幕，台積電孫元成副總經理暨技術長(右五)、清大吳誠文副校長(左五)、清大潘犀靈研發長(左四)、清大電資院鄭克勇院長(左三)、台積電潘正聖技術處長、台積電李明機處長等人共同出席。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國立清華大學與台灣積體電路製造股份有限公司近日宣布，雙方合作成立「台積電-清大聯合研發中心」，未來5年台積公司將每年投入至少1600萬元，與清大攜手共同培育新世代半導體尖端人才與技術，以因應全球半導體尖端技術之高度競爭。
圖說：銀箭資訊(PhotoFast)開發的雙接頭交換碟(i-FlashDrive)可以隨時隨地做數據管理及多媒體內容播放，已獲得蘋果公司認證。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee世界第二、亞洲最大B2B資通訊產品採購展-台北國際電腦展（COMPUTEXTAIPEI2014）即將於登場，共有1,700家廠商參展，使用5,000個展位。共同主辦單位台北市電腦公會（TCA）於近日舉辦第十三屆官方評選活動BestChoiceAward（通稱BCAward）展前記者會暨得獎產品發表會，現場並公佈40件得獎產品，涵蓋智慧生活、商務應用、遊戲娛樂等趨勢共同展出，為6月3日開幕的COMPUTEXTAIPEI2014提前暖身！至於最受矚目的年度大獎（BestChoiceoftheYear），將保留到電腦展開幕典禮中公佈並頒獎。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，今年聚焦在物聯網、車用電子及4G通訊等三大科技熱門議題，並邀請Intel、IBM、ARM、Qualcomm、AppliedMaterial、台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體等國際大廠，分享國際最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合的設計與應用。
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