圖說：安捷倫發表第一套適用於即時頻譜分析儀的即時頻譜記錄器，圖示為其分析儀應用軟體（PREM14059MATLABRTRapp）。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心安捷倫科技日前發表選項RTR，這是業界第一套適用於即時頻譜分析儀（RTSA）的即時頻譜記錄器和分析儀應用軟體。台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘表示：「選項RTR提供有意義的即時信號記錄和播放功能，讓客戶能輕鬆排除複雜信號分析的挑戰。此外，如果某個專案的信號分析作業需要現有設備所欠缺的應用軟體功能，客戶可隨時客製並擴充解決方案，以便滿足他們獨特的測試需求。」
圖說：擔任Cadence總裁五年，陳立武除了帶領公司轉虧為盈，並轉型成為系統設計實現(systemdesignenablement)的公司。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee擔任Cadence總裁暨執行長五年的陳立武(Lip-BuTan)，日前拜訪台灣，讓人注意到他在營運獲利、產品競爭力、客戶滿意度、員工士氣以及產業聲望上，都拿了高分，可說交出了一張漂亮的總裁成績單。陳立武也跟胡正明院士(ChenmingHu)一樣，呼籲台灣政府，再加強投資半導體產業。
圖說：富可視InFocus_M210手機，規格齊備，多彩外型，全家人都適用。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心InFocus富可視近日推出與紅米手機相抗衡的M210，以4.7吋高清大螢幕、四核心處理器、800萬主相機的強勁規格；外型以紅、白兩色機身搭配五種顏色背蓋，3,288元的超值空機價格於全省聯強通路、中華電信門市現貨供應，並同步在官方商城開賣，短短一週內全省銷售至今已狂破三萬台。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung根據Gartner資料，預測2014年全球裝置（含PC、平板、Ultramobile及手機）的出貨量預計可達25億台/支，較2013年成長6.9%（參見表一）。2013年裝置出貨量增加4.8%。傳統PC的銷售量會持續拖累裝置的整體成長，由PC轉換至平板的情況將會減少。
圖說：宜特開發FOS驗證技術，須對金屬做前處理，宜特採用「化學蝕刻」與「機械拋光前處理」來試驗，此為機械拋光前處理。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心電子驗證測試產業iST宜特科技與國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(CreepCorrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(FlowerofSulfurTest，簡稱FOS)。這是繼2012年宜特研發出混流氣體試驗(MixingFlowerGasTest，簡稱MFG)後，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。
圖說：上銀集團董事長卓永財，除了追求世界第一，最關注的就是擦亮MIT招牌的價值。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee相隔超過五十年，願望會如何改變?上銀集團董事長卓永財十八歲時的願望是進入銀行工作，遠離貧窮。如今，他率領企業在世界舞台發光發亮，最大心願是，擦亮MIT這塊招牌的價值。
圖說：上銀董事長卓永財(左)與清大校長賀陳弘，簽約成立聯合研究中心，放眼國際，挑戰更高的產業附加價值。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee放眼國際，挑戰更高的產業附加價值。上銀(2049)HIWIN集團19日與國立清華大學共同成立「HIWIN-清華大學聯合研究中心」，啟動未來十年研發合作計畫。上銀承諾將投入二億元經費，科技部工程司也承諾將比照產學合作計畫規定，支持該項合作。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung科技部科學工業園區審議委員會第1次會議近期召開後，會中通過太平洋醫材股份有限公司銅科分公司.美商維盛科技股份有限公司台灣分公司鈺邦科技股份有限公司易心科技股份有限公司育陞半導體科技股份有限公司安揚材料科技股份有限公司艾爾斯半導體股份有限公司(日商)綠茵生技股份有限公司辰宇光電科技股份有限公司共計9件入區申請案，核准資本額共計新台幣42.16億元(含外商投資共新台幣12.03億元)；另備查4件增資案，共增資新台幣17.79億元。
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen2014竹塹盃國樂器樂大賽讓國際青年以藝會友，近期成績出爐，57位來自台灣各地以及北京、香港的選手，歷經初賽、複賽及決賽一連三天，在不限定樂器種類、不指定曲目、不限表演型態的獨奏擂台上，藉由彰顯個人風格、演奏技巧與肢體魅力的器樂曲式爭取佳績。
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen根據Gartner資料，2014年全球半導體資本設備支出總預測額為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產業開始從近年來的經濟衰退中復甦，2014年資本支出亦將增加5.5%，並且在2018年以前，各領域的整體支出將呈現遞增的趨勢。
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