■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung高通旗下全資子公司高通技術公司近欺宣布，旗下QualcommSnapdragon805處理器與QualcommGobi9x35數據機強勁驅動在韓國上市的三星GalaxyS5BroadbandLTE-A，這是全球首支商用的LTEAdvancedCat6智慧型手機；這款手機更是全球第一支搭載高通Snapdragon805處理器與Gobi9x35LTEAdvancedCat6數據機的商用行動裝置，不但能進行UltraHD影片拍攝與播放、更具備行動網路串流與下載等功能，還能為消費者帶來引領時代潮流的影像與遊戲體驗。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungCambriosTechnologies近期宣佈已獲得三星創業投資公司(SamsungVentureInvestmentCorporation)高達1,000萬美元的第二輪策略性投資，為該公司帶來更高的成長力道。早在2011年，Cambrios就已獲得三星創投500萬元美的投資。
圖說：「2014新竹區傑出經理獎」得獎人合影。左起新竹市企業經理協會理事長陳調鋌、新竹社會服務中心楊銀美主任、工研院資通所許鴻基副組長、工研院顯示中心葉明華研發組長、工研院企研處陳志信組長、聯詠科技王守仁總經理、正文科技簡子旻主任，及工研院機械所蘇再計畫副組長。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee由新竹市企業經理協進會主辦的「2014新竹區傑出經理獎」，今年已進入第十一屆。今年將於5日舉行的會員大會上，舉行頒獎典禮。「傑出總經理獎」由聯詠科技王守仁總經理及辛耘公司謝宏亮董事長獲選。畢業於中原大學電子工程系的王守仁，從2001年加入聯詠擔任總經理以來，管理績效卓越，除了締造台灣第二大IC設計公司的營收與獲利佳績外，對於平面顯示器驅動IC及影音多媒體系統單晶片兩大產品線的研發管理，表現傑出。
圖說：EnduraVentura物理氣相沉積系統實現高深寬比矽穿孔(TSV)結構所需之銅導線，可降低總持有成本多達50%，改善矽穿孔的可靠性。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心應用材料公司EnduraVentura物理氣相沉積系統，協助客戶降低成本，製造出體積更小、低耗能及高性能整合型3D晶片。這套系統將應用材料公司最新的多項創新技術結合到領先業界的物理氣相沉積(PVD*)技術，能在矽穿孔(TSV)架構上沉積連續的阻障層和晶種層薄膜。Ventura系統展現應用材料公司的精密材料工程技術之時，也獨特地支援以鈦作為阻障層量產的替代材料，節省更多成本。隨著Ventura系統的推出，應用材料公司對於晶圓級封裝(WLP)應用的設備更形完備，這些應用包括矽穿孔(TSV)、重佈線路層(RDL)和凸塊製程(Bump*)等。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungMentorGraphics公司推出其最新版本的MentorEmbeddedHypervisor產品。該產品為系統組態、調試和硬體支援提供了各種高級功能，可用于開發穩健、可靠且安全的應用程式。該解決方案能夠支持應用於工業、醫療、汽車、網路、電信和消費電子產品的高性能應用程式的開發。
圖說：NTHUTeam徐煒員、陳勁甫、張永鋒(由左2自右2)，開心拿出國旗與主辦單位C.L.Chen教授與S.Chen教授合照。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國立清華大學團隊(NTHUTeam)參加今年美國國防部高等研究計劃署(DARPA)舉辦的國際研究挑戰賽，從上百支來自全球各地的競爭隊伍中脫穎而出，以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungSAP(思愛普)近期宣布，中國信託商業銀行（中信銀行）在運作SAPERP財務模組15年之後，將全面升級既有SAPERP財務模組(FI/CO)至最新版本，也同時將舊有資料庫管理系統全面更換為SAPSybaseAdaptiveServerEnterprise(SAPSybaseASE)，以更佳的成本效益滿足系統可靠、快速的運作需求，並為建構未來記憶體運算(SAPHANA)的強大分析能力打下良好的基礎。整個專案除了能夠達成快速升級之外，也將能夠滿足新IT環境的需求、降低總持有成本，並且有效支援整個中國信託集團全球佈局和業務擴展目標。整個專案預計將於2015年第二季完成。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung新思科技(Synopsys)近日宣布，最新的DesignWareMIPID-PHY較其他解決方案能減少晶片面積和功耗達50%，同時提高每條傳輸通道(lane)的效能至2.5Gbps，不但能降低SoC矽晶成本，還能延長行動、消費性和車用裝置的電池續航力。此D-PHY解決方案符合行動產業處理器界面聯盟(MIPIAlliance)制定的MIPID-PHYv1.2規格，與DesignWareMIPIDSI、CSI-2控制器和驗證IP(VIP)組成一套完整的解決方案，除了降低整合風險外，也能減少SoC晶片連結各種影像感測器和顯示器所耗費的時間。
圖說：icash2.0結帳快速，交易安全，結合積點等特點，滿足消費者需求。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心愛金卡公司全新一代電子票證－icash2.0，搭配紅利積點計畫，提供廣大消費者更快速、簡便、安全的購物體驗，採用恩智浦半導體的MIFAREDESFire晶片。
圖說：藉由整合DECTULEHANFUN，使寬頻閘道器成為智慧家庭網路的中心節點。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心Lantiq（領特公司）強化市場策略，藉由在其xRX200/300閘道器系統單晶片系列中整合對ULE聯盟HANFUN協定的支援，使寬頻閘道器成為智慧家庭網路的中心節點。
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