博通再添生力軍 StrataConnect網連強
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung博通(Broadcom)公司近期推出一系列的10Gigabit高埠數乙太網路交換器解決方案，為StrataConnect系列的系統單晶片(SoC)再添生力軍。新系列的SoC可支援1G、2.5G與10G的網路速度，並具備多樣化、彈性的輸入/輸出(I/O)組態與低功耗等特性，可改善目前及未來控制面與資料面的連線效能。
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清華校運園遊會 陸生擺攤做公益
圖說：清大園遊會現場，陸生聯誼會同學準備了義賣的明信片及陸生捐贈的物品，現場販售做公益。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心清華大學全校運動會附屬園遊會近期趣味登場，今年除了各式各樣的社團攤位外，清華陸生聯誼會的同學也準備了「小鹿的攤子」現場叫賣，希望「銅板價購買明信片，支援貧困兒童」，預計將收入所得捐給福利單位，一起分享愛。
Ctrack採u-blox GPS 管理六大洲車隊
圖說：Ctrack車隊管理系統內建u-blox的定位和蜂巢式技術，已獲全球六大洲市場廣泛採用。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心無線和定位晶片與模組的瑞士廠商u-blox近期宣佈，全球領先的車隊管理和車輛追蹤解決方案供應商Ctrack已選擇u-blox為其嵌入式GPS和蜂巢式技術的策略夥伴。
穿戴式電子健身裝置 2016大成長
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen根據Gartner資料顯示，2015年健身用穿戴式電子裝置出貨量預計將達6,810萬件，低於2014年的7千萬件。銷售數字暫時下滑因智慧腕帶等穿戴式健身用監測器與智慧手表功能重複。不過，因為相關產品設計與款式眾多且採用成本較低的顯示器問世，2016年智慧腕帶等健身用監測器的市場規模將會回升。
高通處理器觸三星 LTE Cat 6頂級體驗
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung高通旗下全資子公司高通技術公司近欺宣布，旗下QualcommSnapdragon805處理器與QualcommGobi9x35數據機強勁驅動在韓國上市的三星GalaxyS5BroadbandLTE-A，這是全球首支商用的LTEAdvancedCat6智慧型手機；這款手機更是全球第一支搭載高通Snapdragon805處理器與Gobi9x35LTEAdvancedCat6數據機的商用行動裝置，不但能進行UltraHD影片拍攝與播放、更具備行動網路串流與下載等功能，還能為消費者帶來引領時代潮流的影像與遊戲體驗。
Cambrios獲戰鬥力 三星創投再投資
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungCambriosTechnologies近期宣佈已獲得三星創業投資公司(SamsungVentureInvestmentCorporation)高達1,000萬美元的第二輪策略性投資，為該公司帶來更高的成長力道。早在2011年，Cambrios就已獲得三星創投500萬元美的投資。
2014傑出經理獎 出爐
圖說：「2014新竹區傑出經理獎」得獎人合影。左起新竹市企業經理協會理事長陳調鋌、新竹社會服務中心楊銀美主任、工研院資通所許鴻基副組長、工研院顯示中心葉明華研發組長、工研院企研處陳志信組長、聯詠科技王守仁總經理、正文科技簡子旻主任，及工研院機械所蘇再計畫副組長。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee由新竹市企業經理協進會主辦的「2014新竹區傑出經理獎」，今年已進入第十一屆。今年將於5日舉行的會員大會上，舉行頒獎典禮。「傑出總經理獎」由聯詠科技王守仁總經理及辛耘公司謝宏亮董事長獲選。畢業於中原大學電子工程系的王守仁，從2001年加入聯詠擔任總經理以來，管理績效卓越，除了締造台灣第二大IC設計公司的營收與獲利佳績外，對於平面顯示器驅動IC及影音多媒體系統單晶片兩大產品線的研發管理，表現傑出。
應用材料新系統 整合體小高效3D晶片
圖說：EnduraVentura物理氣相沉積系統實現高深寬比矽穿孔(TSV)結構所需之銅導線，可降低總持有成本多達50%，改善矽穿孔的可靠性。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心應用材料公司EnduraVentura物理氣相沉積系統，協助客戶降低成本，製造出體積更小、低耗能及高性能整合型3D晶片。這套系統將應用材料公司最新的多項創新技術結合到領先業界的物理氣相沉積(PVD*)技術，能在矽穿孔(TSV)架構上沉積連續的阻障層和晶種層薄膜。Ventura系統展現應用材料公司的精密材料工程技術之時，也獨特地支援以鈦作為阻障層量產的替代材料，節省更多成本。隨著Ventura系統的推出，應用材料公司對於晶圓級封裝(WLP)應用的設備更形完備，這些應用包括矽穿孔(TSV)、重佈線路層(RDL)和凸塊製程(Bump*)等。
Mentor Graphics新品開發應用程式利器
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungMentorGraphics公司推出其最新版本的MentorEmbeddedHypervisor產品。該產品為系統組態、調試和硬體支援提供了各種高級功能，可用于開發穩健、可靠且安全的應用程式。該解決方案能夠支持應用於工業、醫療、汽車、網路、電信和消費電子產品的高性能應用程式的開發。
清華大學師生美國防部研究挑戰賽奪冠
圖說：NTHUTeam徐煒員、陳勁甫、張永鋒(由左2自右2)，開心拿出國旗與主辦單位C.L.Chen教授與S.Chen教授合照。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國立清華大學團隊(NTHUTeam)參加今年美國國防部高等研究計劃署(DARPA)舉辦的國際研究挑戰賽，從上百支來自全球各地的競爭隊伍中脫穎而出，以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。