圖說：ARM宣布在台灣新竹科學園區成立ARM首座設於亞洲的CPU設計中心，由左至右，ARM處理器部門負責人Noel_Hurley、科技部部長張善政、ARM行銷長IanDrew、經濟部次長杜紫軍、ARM大中華區總裁吳雄昂。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心ARM近日由ARM處理器部門負責人NoelHurley與行銷長IanDrew共同宣布將在台灣成立亞洲首座CPU設計中心，科技部長張善政相當樂見雙方未來合作前景，攜手共創穩建的產業生態系。這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心，主要負責ARMCortex-M處理器系列產品的設計、驗證與開發，鎖定物聯網（IoT）、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。
圖說：「創新創業激勵計畫」—「102年第二梯次決選暨頒獎典禮」圓滿成功，五個團隊榮獲「創業傑出獎」。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心由科技部指導，國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心、台灣工銀集團共同主辦之「102年第二梯次決選暨頒獎典禮」，近期於台灣工業銀行音樂廳頒出「創業傑出獎」及「創業潛力獎」，每隊皆可獲得60萬元獎補助金，其中「創業傑出獎」更可獲頒由企業贊助之200萬創業基金。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung根據SEMI近期Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.06，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲106美元的訂單。報告中指出，北美半導體設備廠商2014年3月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較2月修正後的13億美元減少1.2%，和去年同期的11億美元相比則高出16.1%。而在出貨表現部分，2014年3月份的出貨金額為12.1億美元，較2月份最終的12.9億美元減少5.9%，較去年同期9.91億美元增加22.3%。
圖說：「台積電-清大聯合研發中心」揭幕，台積電孫元成副總經理暨技術長(右五)、清大吳誠文副校長(左五)、清大潘犀靈研發長(左四)、清大電資院鄭克勇院長(左三)、台積電潘正聖技術處長、台積電李明機處長等人共同出席。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國立清華大學與台灣積體電路製造股份有限公司近日宣布，雙方合作成立「台積電-清大聯合研發中心」，未來5年台積公司將每年投入至少1600萬元，與清大攜手共同培育新世代半導體尖端人才與技術，以因應全球半導體尖端技術之高度競爭。
圖說：銀箭資訊(PhotoFast)開發的雙接頭交換碟(i-FlashDrive)可以隨時隨地做數據管理及多媒體內容播放，已獲得蘋果公司認證。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee世界第二、亞洲最大B2B資通訊產品採購展-台北國際電腦展（COMPUTEXTAIPEI2014）即將於登場，共有1,700家廠商參展，使用5,000個展位。共同主辦單位台北市電腦公會（TCA）於近日舉辦第十三屆官方評選活動BestChoiceAward（通稱BCAward）展前記者會暨得獎產品發表會，現場並公佈40件得獎產品，涵蓋智慧生活、商務應用、遊戲娛樂等趨勢共同展出，為6月3日開幕的COMPUTEXTAIPEI2014提前暖身！至於最受矚目的年度大獎（BestChoiceoftheYear），將保留到電腦展開幕典禮中公佈並頒獎。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，今年聚焦在物聯網、車用電子及4G通訊等三大科技熱門議題，並邀請Intel、IBM、ARM、Qualcomm、AppliedMaterial、台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體等國際大廠，分享國際最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合的設計與應用。
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen安捷倫科技推出「參考解決方案（ReferenceSolutions）」，可提供建構電子測試系統所需的重要組成元件，包含硬體、軟體和專業量測技術。參考解決方案也提供各種工具程式，例如專為特定應用高度客製化的範例程式原始碼，以協助使用者極致提昇測試系統的性能。經過證實，參考解決方案不僅能讓工程師快速評估適合特定應用的測試解決方案，同時還可大幅縮短將全新測試系統整合到測試環境中的時間。
圖說：巨沛公司蔡進步董事長說，伯樂鼓勵他創業之前，他沒有想過創業。■主持／撰稿：王麗娟Janet Wang■錄音／製作：林雨萱CathyLin從小在嘉義布袋長大，巨沛公司蔡進步董事長考取清華大學動機系之後，就開始了多姿多采的大學生活。當時，清大動機系可是全國第五高分的科系哩！
圖說：Lantiq的語音電話晶片,DUSLIC-xt已通過英特爾驗證，可支援其PUMA6平台。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq近期宣佈，其DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證，能整合在以英特爾PUMA6SoC為基礎的纜線閘道器中。DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(CableSoftwareDevelopmentKit)中，同時Lantiq的電話介面子卡(TelephonyInterfaceDaughter，TID)參考設計也已通過與Puma6平台的相容測試。
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung益華電腦(Cadence)近期宣布，GLOBALFOUNDRIES已經認證Cadence實體驗證系統(PhysicalVerificationSystem，PVS)適用於65nm至14nmFinFET製程技術的客製/類比、數位與混合訊號設計實體signoff。這項認證涵蓋Cadence認可的PVS規則(ruledecks)，適合於CadenceVirtuoso整合式PVS、CadenceEncounter數位設計實現系統(DigitalImplementationSystem)與全晶片signoff中所使用的實體驗證。
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