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圖說:嘉聯益總經理吳永輝看好軟板未來需求。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee技術創新的電子軟板，實現了穿戴式電子產品的可觀商機。軟板廠嘉聯益(6153)小量出貨給美國客戶，後續成長性如何，就看市場對穿戴式電子產品的接受度。該公司總經理吳永輝表示，穿戴式裝置仍處淬鍊期，他認為，下半年，軟板訂單將開始放量。

圖說：清大校長賀陳弘和貴賓合唱校歌，祝賀清大59歲生日快樂。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心清華大學於4月26日舉辦校慶大會，超過1千人齊聚大禮堂，祝賀清華59歲生日快樂。賀陳弘校長表示，清華致力於提供最好的教育給需要的孩子，雖然現在國內環境未見寬裕，但「我們所面臨的困境，未必將成為我們的困難，相信我們定能在挑戰之中創造更璀璨的未來！」

圖說：在清大舉辦陳繼仁追思音樂會，隨伴陳繼仁生前最愛音樂曲目，數百位親友、同事及師長同窗們一同緬懷感念。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心國碩集團與清華大學於4月25日於清華大學舉行「傑出校友陳繼仁博士追思音樂會」。伴隨陳繼仁生前最喜歡的音樂曲目，數百位親友、同事及師長同窗們，共同穿越時光隧道，緬懷、感念這位無私奉獻的清華傑出校友、國碩集團創辦人。

圖說：是德科技發表全新的相符性測試平台，為工程師提供PCIExpress和USB的創新解決方案。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心是德科技（KeysightTechnologies）日前推出先進設計系統（ADS）PCIExpress和USB相符性測試平台，為開發串列化/解串列化訊號輸出入模組(SerDesI/O模組)的工程師，提供從新設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。

圖說：KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝強調，該公司致力研發，支援客戶的製程競爭力。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee有挑戰，就有機會。誰能為客戶在面臨新挑戰時，提出最有效益的解決方案，就能在產業裡贏得肯定。美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）針對先進封裝製程的控制與監測，日前又推出兩款機台，提供從晶圓級到IC元件的精密檢測，協助客戶確保品質競爭力。

圖說：CIRCL-AP能對先進的晶圓級封裝製程進行快速有效的品質監測。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／資料中心美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）四月中旬推出兩款半導體封裝檢測設備，兩款設備之一是針對先進的晶圓級封裝後，做快速有效的晶圓表面缺陷檢測(CIRCL-AP)，另一款則針對已IC元件進行檢測(ICOST830)。兩款設備鎖定的目標客戶包括IC晶圓廠及半導體封裝測試廠(OSAT)。