圖說：工研院生醫所副所長蔡秀娟（右五）、生醫所營運長王明哲（右一）、經濟部技術處科技顧問林猷治（中）、經濟部技術處科長劉淑櫻（右四）、科技部次長錢宗良（左五）與多家合作業者，出席工研院創新科技與醫材開發聯合發表會。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心在經濟部技術處大力支持下，工研院展現協助產學研醫之創新醫材試製開發、與ICTenabled高值醫療器材關鍵技術能量，成果豐碩！包括脊椎植入物與微創遠端橈骨解剖型骨板，如今均已技轉、其中台微醫脊椎植入物已完成上千多臨床案例；而晉弘手持式數位眼底鏡五官鏡與衍生醫材產品已行銷40多國，創造數億元新台幣產值；此外，針對肺癌與甲狀腺癌等標靶治療所提出之伴隨式診斷高靈敏度檢測法開發，也成功經過數家醫院之病理臨床試驗，真正落實創新研發產業化需求。
圖說：交通大學郭峻因教授(前)帶領智慧型視覺系統產學小聯盟(iVSIAC)，耕耘十年研發多樣行車技術。包含360度環景系統、全球速限標誌偵測系統、倒車攝影之魚眼鏡校正技術、車道偏移警示系統等等。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心想像在不久後的將來，夜間開車行經路燈不足的黑暗區域，車子將自行增強夜視功能；不必依靠經驗，自動能精準算出與前車距離；刮風下雨的日子，也不用擔心視線不清而發生意外。這些車用安全新發明，是由交通大學電子所郭峻因教授主持的智慧型視覺系統產學小聯盟（IntelligentVisionSystemIndustryAcademiaConsortium；簡稱iVSIAC）耕耘十多年所開發的結果。
圖說：EntegrisSmartStack300mm非接觸式晶圓水平運輸盒(HWS)，是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒，能夠保持整批25片晶圓，幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心Entegris推出SmartStack300mm非接觸式晶圓水平運輸盒(HWS)擴充其晶圓運輸盒產品系列。SmartStack300mm是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒，能夠保持整批25片晶圓，幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。Entegris的設計使用邊緣支撐環來支撐固定晶圓，與傳統設計使用的中間層嵌件及泡棉軟墊完全不同。晶圓是以能夠一致移動的方式來定位，防止因衝擊導致晶圓間接觸及潛在破壞。
圖說：工研院「社會公益委員會」舉辦第二屆「科技公益經驗分享交流研討會」。左起：工研院陳培琳管理師、工研院張敏忠總監、經濟部中小企業處蔡宜兼專門委員、大愛感恩科技李鼎銘總經理、工研院劉仲明院長(中)、工研院社會公益委員會羅達賢主任委員(右四)、智邦公益館黃國修執行長、工研院呂燿洲主任、工研院謝文雄總監。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心由工研院「社會公益委員會」所舉辦的第二屆「科技公益經驗分享交流研討會」，邀請台積電、智邦公益館、大愛感恩科技與工研院等多位代表，分享如何以創新科技改善弱勢民眾所遭遇的問題，展現科技的暖實力！
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen市調機構Gartner調查發現，個人科技產品買氣持續低迷，在2015年5月與6月針對19,000名美國、英國、法國、中國、巴西與印度的消費者所做調查，僅有17%計畫在未來12個月內添購平板。這項發現將迫使策略領袖重新評估相關市場商機，因為在2016年以前，基本款與實用型ultramobile的升級率（upgraderate）將下滑10%。
圖說：台灣微軟總經理邵光華分享微軟Surface產品是創造讓使用者可以完成工作、成就更多的裝置。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心繼10月6日第一次在美國發表後，微軟SurfacePro4在台正式開賣。SurfacePro4是微軟Surface家族的最新生力軍，除延續SurfacePro3的多項貼心設計之外，具有纖薄外觀設計和細膩影像，SurfacePro4搭載完整Windows10與Office應用，同時搭配新Surface手寫筆加上1024階壓感設計，使用者可輕鬆寫字、繪圖或在文件上做筆記。
圖說：車輛中心於11月10日邀集自主整車、系統、零組件、資通訊與學研界等40家大咖廠商，共同籌立「自動輔助駕駛產業平台」。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心在經濟部技術處科技專案支持下，車輛中心邀集自主整車、系統、零組件、資通訊與學研界等40家大廠，共同籌立「自動輔助駕駛產業平台」，引領台灣廠商搶食先進駕駛輔助系統（AdvancedDriverAssistSystems，ADAS）及車輛聯網（ConnectedVehicle，CV）的龐大商機。
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn ChenARM宣布推出ARMCortex-A3564位元處理器。該處理器是第一款基於ARMv8-A處理器架構的全新超高節能系列CPU，專為成長快速的行動和嵌入式應用所設計。ARMv8-A處理器架構支援64位元和32位元運算以及完整的加密功能，ARM預期Cortex-A35將於2016年底前量產出貨。
圖說：開創資料中心級硬體模擬的新時代，Cadence推出PalladiumZ1硬體驗證模擬平台，Cadence副總裁暨硬體系統驗證部門總經理DarynLau表示，該產品有如硬體模擬市場的Google，可以承擔超級任務。■文／圖：Wa-People／王麗娟Janet Wang隨著半導體技術不斷進步，晶片的設計更複雜、投資金額更龐大，量產前的驗證工作，必須兼具精確度、速度、容量、效能等多項高指標要求。驗證工作不但攸關品質、成本及上市時效。進一步說，未經嚴謹驗證就貿然推出新產品，可說是拿自己的商標與信譽開玩笑。
圖說：「第14屆台灣靜電放電防護技術暨可靠度技術研討會」，邀請國際級大師主講。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee在「ESD產學聯盟」計畫主持人柯教授的努力推廣下，如今靜電放電防護設計技術已廣泛為業界所重視。柯明道強調，只有在「晶片」具有完善的元件層級靜電放電防護和「產品系統」具有完備的系統層級靜電放電防護下，「電子產品」才能具備應用價值和競爭力。他期盼「ESD產學聯盟」將靜電放電防護相關技術與知識推廣至工業界，為台灣積體電路產業帶來實質的貢獻
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