圖說：宇威材料科技董事長王伯萍表示，客戶端對軟性顯示材料需求加溫，明年可望看到好成績。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee軟性顯示的商機看好，根據市場調持機構預估，未來六年內，將有三倍的成長。國內第一家專注供應軟性電子基板的宇威材料科技(Flex UP Technologies)，也呼應這樣的趨勢，不但已經通過客戶的品質驗證與產能驗證，可以預見的是，該公司2017年的業績隆隆，已經敲下多家客戶的訂單。
Analog Devices(ADI)亞德諾半導體公司推出一款16位元數位類比轉換器AD9162，讓電視觀眾擁有嶄新的體驗，多元頻道快速傳輸與下載，享受超高畫質（UHD）和4K電視。該轉換器為寬頻和無線服務營運商，提供高頻寬和動態範圍，無需高成本的大規模架構或轉換器設計變更，即可滿足消費者高品質、不間斷數據和視訊流的需求。
■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求，陶氏化學的事業部之一的陶氏電子材料推出OPTIPLANE化學機械研磨液(CMP)平台。該平台能以有競爭力的成本，符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格，以製造新一代先進半導體裝置。
■文：Wa-People／陳文玲MicrosoftAzure獲得NBCSportsGroup旗下NBCOlympics部門青睞，提供影音工作流程的雲端編碼及主機託管服務，協助8月5日至21日於巴西里約熱內盧舉行的第31屆奧運完成網路轉播。
圖說：工研院開發的AMOLED軟性顯示技術獲得「卓越技術獎」，蔡英文總統特別蒞臨工研院展示攤位，聽取工研院影像顯示科技中心主任程章林的進一步介紹。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee工研院今(24)日在台灣第一大觸控面板盛會—「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(TouchTaiwan2016)」發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果，建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術。並以「超薄可摺疊觸控主動式有機發光二極體面板」技術榮獲大會「GoldPanelAwards2016」卓越技術獎。
■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee新思科技宣布意法半導體(STMicroelectronics)已將TetraMAXII佈署在他們的標準SoC設計流程中。藉由TetraMAXIIATPG大幅加速測試型樣生成(testpatterngeneration)的執行時間(runtime)，並減少型樣數量。
圖說：友達昆山廠工程師展示5.5吋FullHDLTPS液晶面板(友達提供)■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／編輯中心從首批生產設備裝機到首片面板成功點亮，僅花了四個多月時間，友達光電8月9日於大陸昆山廠舉行第六代LTPS(低溫多晶矽)液晶面板舉行點亮儀式，展示昆山廠產出的第一片5.5吋FullHDLTPS液晶面板，不但寫下快速量產的紀錄，更展現領先的技術實力，為友達在大陸的長期布局締造重要里程碑。
圖說：由工研院技術輔導，台勵福集合新代控制器與統心掃描光路模組所發表的五軸雷射咬花工具機，預計2016年底上市。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee台勵福公司（TAILIFT）成立於1973年的台勵福，是台灣堆高機的製造龍頭廠商。該公司從2008年起，開始和工研院在雷射領域展開合作。先後開發出「CO2雷射切割機」，以及結合沖床與雷射功能的「沖雷複合機」。接著於2014年與工研院進一步合作，開發兼具環保節能的高階雷射咬花機，合作廠商包括以控制器為主的新代科技，以及生產光學元件的統新光訊，由台勵福負責整機製造。這台國內第一台雷射咬花的複合工具機，可望於2016年底完成。
圖說：新代科技開發的3D曲面打標機。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee新代科技（SYNTECTECHNOLOGY）成立於1995年，主要開發控制器。與工研院、台勵福合作開發用於「五軸雷射複合加工機」的控制器，「五軸雷射複合加工機」廣泛用於雷射數位3D咬花及五軸加工，簡稱「咬花機」。新代也從此機台的控制器作為起點，延伸發展了許多其他的控制器。
圖說：產品線、人才、產能的增加，宣布併購SunEdisonSemiconductor的環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭表示：「我們對此收購案非常振奮。」（產業人物Wa-People資料照片）■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／古榮豐Terry Ku以6.83億美元併購SunEdisonSemiconductor（NASDAQ股市：SEMI），環球晶圓從原本的全球第六大半導體矽晶圓廠商，排名躍升為全球第三大。而原本台灣、中國、美國、日本、丹麥及波蘭的九個營運據點之外，又新增了韓國、馬來西亞、義大利等國的營業基地，版圖分布除了亞洲、美洲，更擴及歐洲市場。
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