新思與台積合作 7奈米FinFE再躍升
■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee新思科技針對台積公司7奈米FinFET製程,完成了多項DesignWare邏輯庫(Logic Libraries)及嵌入式記憶體(Embedded Memories)的客戶測試晶片之投片(tapeout),意味著雙方在台積7奈米FinFET製程在DesignWare邏輯庫、嵌入式記憶體及介面IP的合作開發上邁入另一里程碑。新思科技長期成功在台積公司先進FinFET製程上完成IP開發,製造出高效能、低功耗的系統級晶片(SoC),此次合作讓新思IP發展再添成功紀錄。



