積極投資 群聯竹南三廠上樑
圖說:群聯電子竹南三期廠房上樑典禮,董事長潘健成邀請潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、中國時報社長王嶠奇、遠東金士頓董事長陳建華、東芝(Toshiba)董事長中井弘人、和大董事長沈國榮、京元電董事長李金恭、宇瞻董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮、宏碁全球品牌行銷總經理黃資婷參加。在動工99天之後,群聯電子13日於竹南廠區舉行三期廠房之上樑典禮,由董事長潘健成親自主持。潘健成邀請潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、中國時報社長王嶠奇、遠東金士頓董事長陳建華、東芝(Toshiba)董事長中井弘人、和大董事長沈國榮、京元電董事長李金恭、宇瞻董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮等貴賓一起在大樑上簽名,之後,巨型起重機將大樑高高吊起,定置在這棟八層廠房大樓樓頂。








