支援先進封裝 Mentor強化工具
圖說:Mentor強化其多個平台的工具,支援台積電的先進封裝技術。 Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具強化了多項功能,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術。









