Arm加速安全自動駕駛之路
圖說：針對7奈米製程進行最佳化的ARM Cortex-A76AE 為全球首款自駕車等級處理器，結合安全、高效能、頂尖效率、以及各種防護IP選項。全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE，首度整合Split-Lock技術，確保車輛功能安全性，加速完全自動駕駛車輛普及。
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力成科技竹科三廠動土
圖說：力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮半導體後段封裝及測試服務廠力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，由力成科技董事長蔡篤恭主持。 估計投資的總金額將達新台幣五百億元，計畫興建全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging， FOPLP)製程的量產基地。
飲水思源 群聯關注師長健康
圖說：感謝老師的培育之恩，同時擔任交大電機系友會會長的群聯電子董事長潘健成，將新竹馬偕醫院的高階健檢方案送給系上師長。群聯電子總經理歐陽志光代表潘健成，將新竹馬偕醫院的高階健檢方案，捐贈給交大電機系的教職員。右起交大電機系邱俊誠教授、群聯電子歐陽志光總經理、馬偕醫院翁順隆副院長、交大張懋中校長、電機學院唐震寰院長、電機系陳科宏系主任。
工研院秋季校園徵材 供200研發職缺
圖說：工研院研發替代役施志軒近來不斷獲得國際科技大獎肯定的工研院，即將廣招200位新血加入跨領域的創新研發團隊，其中包括64位研發替代役！因應全球科技趨勢迅速轉變，工研院積極打造多元化的跨領域學習環境，選派菁英及創業創新團隊赴國外受訓。
宜特FSM化鍍服務本月上線
圖說:宜特結合子公司創量科技(舊名:標準科技)，可提供從晶圓製程處理一路到後段測試與DPS一站式解決方案。在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產。
NAND Flash控制晶片迎1X奈米時代
圖說：群聯董事長潘健成CFMS 2018演講，NAND Flash控制晶片迎接1X奈米時代墊高後來者進入門檻（Wa-People影像中心）全球快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子董事長潘健成19日受邀於中國閃存市場峰會進行演說，潘健成表示，NAND Flash控制晶片進入非常昂貴的1x奈米等級的晶圓製造階段。
2019臺灣通訊產值達3.5兆 年成長率2.5％
圖說：資策會產業情報研究所（MIC）預估，2019臺灣通訊產值達3.5兆 年成長率2.5％資策會產業情報研究所（MIC）預估，2018年臺灣整體通訊產值將達新台幣3.4兆元，較2017年成長6.2％，其主要成長動能來自智慧型手機、Wi-Fi路由器與模組及光纖相關產品。
福衛五號 影像正式營運銷售
圖說：福爾摩沙衛星五號遙測的東沙環礁影像歷經近13個月早期軌道操作、衛星各項功能驗證，以及衛星影像輻射與幾何調校等階段，國家實驗研究院太空中心於9月21日正式開始營運銷售福爾摩沙衛星五號的遙測影像。為慶祝福衛五號影像正式營運銷售，太空中心提供一張A3大小的福衛五號影像大圖，提供民眾下載（不可做為商業使用）。
大數據帶來成長 現在才剛起步
圖說：大數據時代來臨，半導體產業將迎接下一波飛騰，圖為2018年SEMICON Taiwan 開幕盛況。2018年SEMICON Taiwan 參展廠商650家，攤位超過2000個，規模超越韓國，居世界第二。今年展出主題聚焦五大新興應用，包括物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸及智慧醫療。對於大數據世代而言，2018年是一個重要里程碑。
Ruckus發布首篇亞太區Wi-Fi研究報告
圖說：Ruckus 台灣、香港與澳門總經理許慧嫻表示，Ruckus Networks今日發布首個亞太區Wi-Fi研究報告，共訪問了台灣、中國、香港、澳洲、日本、印度、新加坡與印尼等八個亞太區市場，報告指出，台灣的受訪者表示WiFi網路斷線有造成營業真正的損失，企業須正視WiFi 連線服務。（Wa-People資料照）