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圖說:欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠出席新書《用心創新,站在世界舞台上》發表會,精彩回答媒體提問。

盧志遠:最關鍵是客戶信賴與創新

圖說:欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠出席新書《用心創新,站在世界舞台上》發表會,精彩回答媒體提問。宏津數位28日舉行新書《用心創新,站在世界舞台上》線上發表會,該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,書中主角之一欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠於會中回答媒體提問時表示,客戶的信任與創新研發,是企業擺脫紅海競爭、永續發展的成功關鍵。

圖說:《用心創新,站在世界舞台上》作者王麗娟表示,書中五位主角的奮鬥故事是送給台灣年輕人的禮物。

第四本新書出版 站在世界舞台上

圖說:《用心創新,站在世界舞台上》作者王麗娟表示,書中五位主角的奮鬥故事是送給台灣年輕人的禮物。以產業故事裝備年輕人,宏津數位出版五位精彩產業人物傳記《用心創新,站在世界舞台上》新書今日舉行發表會。該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,分別是欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠、盟立集團董事長暨總裁孫弘、和大集團董事長沈國榮、宜特科技創辦人暨董事長余維斌、以及麥實創投創辦人方國健。(依主角姓氏筆畫)

圖說:全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。

TPCA籲推動 全球PCB先進中心

圖說:全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。2021全球經濟一片看好, PCB 產業向前衝,台灣電路板協會(TPCA)分析全球產業態勢,呼籲政府規畫台灣成為「全球 PCB 先進技術中心」,打造台灣 PCB 產業之高階製造硬實力。儘管新冠疫情干擾,2020年全球電路板產業仍受惠於 5G 應用與遠距商機、宅經濟而帶動成長。全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。

圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚(Hot Tearing)狀況發生。

宜特低溫焊接製程 降低封裝翹曲

圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS(Low Temperature Soldering,LTS)製程,藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件,執行異質合金焊接,並進行後續可靠度驗證。

圖說:Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品Cerebrus

機器學習!Cerebrus十倍生產力

圖說:Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品CerebrusCadence23日宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 ,這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標。使高階晶片設計人員、電腦輔助設計團隊和矽智財開發者,能提高多達 10 倍的工程生產力,以及優化高達20%的功耗、效能與面積。

圖說:宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash,支援進階企業與工業應用。

衝AIoT 宜鼎工業8TB Flash上市

圖說:宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash,支援進階企業與工業應用。宜鼎國際看好全球AIoT應用發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,22日發布工業級112層3D TLC系列產品,推升儲存容量至業界最高的8TB,推出全球首創PCIe Gen4x4規格,達成更高讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。

圖說:劉書勝紀念獎獎金今年加碼至10萬元,盼更多優秀青年參與,右為2020年劉書勝紀念獎得主,台電公司電力調度處工程師鄭宇軒,由經濟部能源局局長游振偉頒獎。

百萬獎金 五大電力獎尋菁英

圖說:右為2020年劉書勝紀念獎得主,台電電力調度處工程師鄭宇軒,由經濟部能源局局長游振偉頒獎。 為鼓勵及培育電力人才,台灣電力與能源工程協會攜手工研院、電網人才發展聯盟能量,設立「產業與學界傑出貢獻獎」、「典範獎」、「電力與能源工程獎學金」、「電網人才發展聯盟獎學金」、「劉書勝紀念獎」等五大電力專門獎項,期盼為國培育可用之兵,厚植產業競爭力。

圖說:是德科技測試解決方案獲德凱選用,協助驗證5G、Wi-Fi和藍芽裝置之法規相符性。

德凱採用是德5G IoT解決方案

圖說:是德科技測試解決方案獲德凱選用,協助驗證5G、Wi-Fi和藍芽裝置之法規相符性。是德科技(Keysight )宣布全球測試機構德凱集團(DEKRA)選擇使用是德科技5G和物聯網(IoT)測試解決方案,擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務。因應全球市場快速成長的5G和IoT法規相符性測試需求,德凱決定擴大採用是德科技測試解決方案。

圖說:清華大學半導體學院由林本堅掌舵

清華設半導體學院 林本堅掌舵

圖說:清華大學半導體學院由林本堅掌舵國立清華大學與台積電、力積電等10家國內外高科技業合作的半導體研究學院計畫案7/20獲由行政院跨部會審議通過,預計8月成立,分為元件、設計、製程、材料4組招生。清華大學校長賀陳弘表示,該學院的特色在於請來以浸潤式微影技術改寫全球半導體發展史的中研院院士林本堅領軍,並結合清華的跨領域科技優勢,將培育未來半導體領袖人才。

圖說:E Ink元太科技與日本理光共同推出全球最輕薄的電子白板

全球最輕薄電子白板來了!

圖說:E Ink元太科技與日本理光共同推出全球最輕薄的電子白板電子紙廠E Ink元太科技今(20)日宣佈, 攜手日本理光 (RICOH) ,推出全球最輕薄的攜帶式電子白板,提供醫療、建築,與商務辦公等領域應用。以攜帶便利、數位與永續的電子紙設計,提升新型態彈性工作的協作性。除纖薄輕巧與高效的電源效率等特性外,更具有防水與防塵等功能。

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