強化ADAS解決方案力 高通完成收購Arriver
圖說:高通總裁暨執行長Cristiano Amon(左),與高通技術資深副總裁暨汽車事業部門總經理Nakul Duggal高通今日宣布已完成從SSW Partners收購瑞典汽車科技公司Veoneer旗下自駕子公司Arriver的交易,強化高通技術的開放式完全整合先進駕駛輔助系統解決方案的能力,以規模化方式提供汽車製造商和第一階零組件供應商,提升競爭力。
圖說:高通總裁暨執行長Cristiano Amon(左),與高通技術資深副總裁暨汽車事業部門總經理Nakul Duggal高通今日宣布已完成從SSW Partners收購瑞典汽車科技公司Veoneer旗下自駕子公司Arriver的交易,強化高通技術的開放式完全整合先進駕駛輔助系統解決方案的能力,以規模化方式提供汽車製造商和第一階零組件供應商,提升競爭力。
圖說:前排左8為清華大學校長賀陳弘,左7為台北政經學院基金會董事長黃煌雄,左4為半導體學院院長林本堅,左5為科管院前院長史欽泰,右8為前校長陳力俊,右7為台北政經學院院長陳添枝。清華大學台北政經學院今日舉辦教學空間啟用典禮。院長陳添枝表示,國際政治已成為企業經營的最大風險因素之一,將回應產業需求,致力培育熟悉地緣政治及經濟的人才。
圖說:Seagate與群聯擴大合作,打造專為降低資料中心建構成本的高效能及高容量企業級 SSD 產品線。Seagate與群聯電子(Phison)6日共同宣布擴展其下一代高性能、高容量之企業級 NVMe SSD產品規劃。新的 SSD 將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能,幫助企業降低總持有成本(Total Cost Ownership; TCO)。雙方也特別宣布彼此已建立長期合作夥伴關係,將共同強化企業級 SSD 的研發週期與銷售管道。
圖說:E Ink元太科技發表新一代E Ink Kaleido 3彩色印刷電子紙技術元太科技今日宣布,推出E Ink Kaleido 3彩色印刷電子紙模組。新一代E Ink Kaleido 3提供16灰階與4,096色,適合顯示豐富彩色圖像資訊,市場目標鎖定電子書閱讀器、電子紙筆記本以及電子紙顯示器等應用。透過優化電子紙模組結構的設計,E Ink Kaleido 3相比於前一代E Ink Kaleido Plus,色彩飽和度提升30%,提供更鮮明的色彩與清晰的文字顯示效果。
圖說:布勒萊寶光學高精度光學鍍膜設備HELIOS 800德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學攜手imec,雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定,滿足半導體應用的產業標準,並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片。全新加強型設備運用精密的薄膜沉積技術,開闢了許多新興應用,實現高品質光學元件的高速量產。
圖說:Cadence雲端特徵化分析方案有助M31加快五倍的IP上市時間Cadence宣布,円星科技已採用Cadence CloudBurst平台完備其現有的Cadence Liberate Trio Characterization Suite分析套件基礎架構,從而加快其先進製程IP的交付時間。該平台可在安全、隨時可用的雲端環境中,輕鬆存取Liberate Trio套件,將設置時間縮短25倍,並使M31能夠有效提升5倍的IP產品上市時間。
圖說:前排中為理事長欣興電子資深顧問李長明,左4為常務監事宇泰和總經理游新基,右4為副理事長良達科技總經理林武宗。TPCA於31日舉行第十一屆理監事選舉、會員大會暨標竿論壇,本屆會員大會適逢理監事選舉,由欣興電子資深顧問李長明高票連任理事長。今年標竿論壇以「淨零翻轉 x 產業永續」為主題,邀請專家探討淨零浪潮下的挑戰。
圖說:工研院30日於中部科學園區,舉辦「公私協力提升供電穩定與綠色價值座談會」,邀請中部科學園區管理局局長許茂新、台電副總經理張忠良、中山大學電機系教授盧展南、能源技術服務商業同業公會理事長趙宏耀、台灣科學園區同業公會副理事長蔡國洲、台電專業總工程師吳進忠、台電配電處副處長洪通澤等產官學研專家,共同探討產業參與需量反應的各種方式,以協助國家移轉電力尖峰負載,以雙贏成果,幫助臺灣電力永續又低碳。
圖說:南科新創醫療器材加速器2022年成果發表會與會嘉賓合照南科新創醫療器材加速器「TransMedx」30日舉行成果發表會,會中邀請國內外創投及園區大廠與會,包括萬豐資本、Formed Venture、大和投資、創投公會、和通國際、台杉投資、益鼎創業、第一創投、華南金創投、旭樺創投、新曄管顧、台達資本以及園區大廠漢民科技、友達光電、可成集團等單位代表共襄盛舉。
圖說:2022 TSIA 半導體獎頒獎典禮,理事長暨台積電董事長劉德音(中)與得獎人合影。台灣半導體產業協會(TSIA)於30日舉辦第十三屆第二次會員大會,由理事長暨台積電董事長劉德音親臨主持及致詞,並於會中舉行2022TSIA半導體獎頒獎典禮,以及邀請工研院產科國際所專家以「從MWC 2022看全球通訊發展趨勢」專題發表演說。