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英飛凌SEMPER NOR記憶體通過信驊AST2700認證

2026-07-30 2026-07-30

英飛凌宣布其SEMPER NOR快閃記憶體已通過信驊科技AST2700遠端伺服器管理晶片（BMC）認證，進入其核准供應商名單之列。

2026-07-30 2026-07-30

宜鼎發表全新DDR5 MRDIMM記憶體模組，裝載創新的 MRCD和 MDB元件，突破效能壁壘，將記憶體傳輸速度提高至 12800 MT/s。

2026-07-30 2026-07-30

根據Counterpoint Research報告，2026年上半年全球智慧型手機SoC出貨量較去年同期下滑15%。聯發科、高通出貨量均較去年同期下滑超過25%。

2026-07-29 2026-07-29

聯電宣布董事會通過分階段擴產計畫，聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程。

2026-07-29 2026-07-29

中科管理局局長許茂新於帶領工安與環保業務主管，前往台積電位於中科的先進製程晶圓廠興建工程現場進行實地視察。

2026-07-29 2026-07-29

為呼應政府推動智慧機器人產業發展政策，由金屬中心與工研院共同辦理第一屆「臺灣機器人競賽」，現已正式開放報名。

2026-07-29 2026-07-29

在經濟部產業技術司的支持下，車輛中心舉行「次世代車電研測大樓」上樑典禮，共同見證我國次世代車電研測能量邁向新里程碑。

2026-07-29 2026-07-29

日本九州熊本縣發生7.1級強烈地震，崇越科技及日本子公司峻川商事，針對供應鏈安全狀況全面評估，確認供貨無虞。

2026-07-28 2026-07-28

國內電子電機相關系所的奧斯卡金像獎「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」近日舉行第26屆頒獎典禮。

2026-07-28 2026-07-28

Rapidus 株式會社與 Cadence宣布展開合作，共同推進應用於先進製程系統單晶片（SoC）設計的代理式 AI。