陽明交大首兩名雙聯博士誕生
2022年下半學年度，陽明交大誕生了2位雙聯博士，分別是赴比利時魯汶大學就讀的吳維旻博士以及從印度理工學院（IITD）來台就讀的Akhil K Ramesh（藍安旭）博士。
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新思AI設計晶片 實現商用投片規模破百
新思宣布其主要半導體客戶透過其自主設計系統，得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片。包括意法半導體和SK海力士等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升。
英飛凌160伏驅動IC 鎖定汽車及工業應用
英飛凌推出MOTIX三相閘極驅動IC，適用於各種電池供電的工業用無刷直流（BLDC）馬達控制驅動器，包括無線電動工具、機器人、無人機以及輕型電動汽車（LEV）等。
台積助半導體中心培育晶片設計人才
國研院半導體中心今日宣布與台積電合作，率先引進台積電16奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件，銜接既有16奈米FinFET晶片製作服務；並引入台積電7奈米FinFET晶片製作服務。
英飛凌攜Green Hills 汽車安全再升級
英飛凌與Green Hills Software合作，為汽車先進安全應用提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛車身及儀表板微控制器系列產品，以及Green Hills經過生產驗證軟體解決方案。
Cadence助創意電子完成台積先進設計
Cadence宣布，創意電子採用Cadence 數位解決方案成功完成先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計採用台積先進N3製程，運用Cadence Innovus設計，完成先進設計。
速度加快 高通挺三星推Galaxy S23
高通技術宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驅動三星電子於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。