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AI 晶片新材料 臺德合作加入新賽局

成功大學材料系陳貞夙教授研究團隊與達姆工大材料系Lambert Alff 教授研究團隊簽署「國際聯合實驗室」合作意向,將致力結合臺德兩校電子材料及仿神經型態運算研究量能。

意法高性能MCU 智慧應用更安全

新STM32H5 MCU系列搭載Arm 的Cortex-M33嵌入式內核心。Cortex-M33兼具高性能、安全性、高效能和成本效益等優勢,是在MCU上開發中階應用的首選微控制器。

群聯技嘉力挺 交大前瞻IC設計實驗室開幕

陽明交大攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、群聯電子、AMD及SK海力士,於陽明交大舉行捐贈儀式及前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式,為培育台灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。

工研院、MIH簽MoU 以AI評測驗證拚接軌國際

工研院與MIH開放電動車聯盟簽署合作意向書,將以AI評測與國際接軌為主軸,協助聯盟產業制定AI評測標準,如駕駛行為偵測系統、車規資安等,期望完備國內制度並接軌國際,搶攻國際市場。

圖說:是德科技與聯發科攜手合作,共同實現基於 3GPP 第 17 版標準和 RedCap 技術的 5G 連接。

中美矽晶斥資5.3億 成為盛達電業最大法人股東

盛達電業(3027)14日召開董事會,決議發行私募普通股15,000仟股,私募價格35.32元。中美矽晶(5483)亦於同日召開董事會,決議參與並主導盛達電業全數私募現增案普通股,預計持有增資後之股權13.08%,成為盛達電業最大法人股東。兩家公司皆於同天通過董事會決議,募資總額為新台幣5.298億元。

英飛凌推一體式統包NFC 解決方案

英飛凌科技(Infineon)推出了一體式統包NFC 解決方案 — SECORA Connect X。這款超低功耗的增強型 NFC 解決方案為實現基於 EMVCo標準的支付提供了一個簡單的途徑。

台積電到美國 何博士說故事(十一之五) 這裡是天堂?

沙漠裏,平時的空氣都是靜止無風的,除了早晚氣溫變化比較大的時候,會有一些微風,微的程度是連灰塵都吹不動,最多看見樹葉有在輕微攞動,但是到了氣候轉變涼的時候,風會稍微大一點,但絕對不像北風吹的那麼强烈。

奇景秀最新智慧影像感測應用

奇景光電14日宣布,將於 3月14日至16日在德國紐倫堡會展中心舉行的嵌入式電子與工業電腦應用展,展出奇景新一世代 WiseEye 智慧影像感測應用於一系列終端 AI 裝置,及展示應用於虛擬實境的高精度 3D 感測器。

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