意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定
意法半導體與采埃簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起,采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。
英飛凌與池安量子資安推出結合英飛凌符合TPM 2.0 標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的 Edge-to-Cloud 資安解決方案。
Gogoro與Enel X 宣佈部署全台逾 1,000 個 Gogoro Network 電池交換站點、2,500 座機台加入 Enel X 虛擬電廠。
TI推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 ,有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105ºC 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 。
高通宣布推出全新物聯網解決方案,以推動新一代物聯網裝置發展,這些解決方案包括了高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器。