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陽明交大針對具有研發能量的高階研究人才，推出「博」學大禮包，吸引有意願投入學術界的年輕人，加入頂尖研究行列。

根據IDC最新研究顯示，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%。

Hitachi Vantara宣布其日立內容平台在GigaOm最新《非結構化資料管理基礎架構解決方案雷達報告獲評為領導者暨快速發展者。

清華大學攜手黃大魚文化藝術基金會，自5月16日起連續4天舉辦「向土地借個火：黃春明的創作與行動」系列活動，重點呈現國寶級大師充滿土地關懷及在地實踐的人文精神。

工研院與台聚開發創新防蝕隔熱塗料系統，用於戶外石化桶槽的外層塗裝，可阻擋90%的太陽熱能進入儲槽，有效降低揮發性有機物逸散空氣中達20%以上。

崇越參加2023 COMPUTEX， 展示高訊科技晶片技術，提供媲美HDMI線的低延遲、高畫質、高可靠性的無線傳輸方案，以及靈動微電子的微控制器。

英飛凌科技和德國 Schweizer Electronic宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。

UL Solutions 攜手工研院與安全衛生技術中心，正式啟用位於新竹全新設立的「防爆安全聯合訓練教室」，並訂於 7 月 6 日起全面展開專業防爆人員培訓課程。