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ADI近日榮獲JLR（Jaguar Land Rover）頒發年度「傑出供應商獎」，憑藉以客戶為中心的理念與舉措入選「顧客喜愛」 類別，並榮獲首選供應商殊榮。

高通技術推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。

工研院與新光合纖合作，發展聚酯織物全循環技術，將高染料含量的廢聚酯紡織品解聚並純化為可利用的聚酯原料。

是德推出首款PCI Express 6.0協定驗證工具，能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體，和端點系統驗證。

Hitachi Vantara宣布與思科簽署兩項新的全球合作協議，成為思科服務供應商與解決方案技術整合商合作夥伴計畫新成員。

格羅方德（GlobalFoundries）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。

陽明交大與桃市府、世界先進簽訂教育合作備忘錄，將推動「大學與高中共創線上學習計畫。

陽明交大將於今（2023）年9月開設「學士後電子與光子學位學程」，期待引入一類和三類非理工背景的學生，為台灣半導體產業發展注入新動力。

Vertiv推出針對無需架設在高架地板的資料中心，所設計了次世代熱管理系統Vertiv Liebert AHU，更有效利用IT使用空間，達到更高的成本效益。