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環球晶圓獲2023年Bosch全球供應商獎，該獎項旨在表彰博世合作夥伴在原材料、產品和客戶服務方面的傑出表現。

應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。

AFACT在日舉行第41屆期中會議，資策會執行長卓政宏以主辦國代表身分，率團出席會議並於開幕典禮發表演說。

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國研院以「國研創新向前行」為主題，舉辦「國家實驗研究院20週年院慶暨展望20高峰會」。

德國 STABL 能源借助英飛凌科技的MOSFET產品，利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統。

u-blox宣布推出專為汽車市場量身打造的最新模組，採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術。

第四屆「國際太空站 KIBO 機器人程式設計挑戰賽（KIBO-RPC）」日前舉行台灣區預賽。

HPE宣布與AWS 擴大合作，以簡化企業在HPE GreenLake與AWS上開發與管理應用程式和工作負載。

工研院舉辦50周年院慶，總統蔡英文肯定工研院為臺灣經濟與產業發展做出重要貢獻。