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康普、意法攜手　物聯網安全又簡單

2024-01-05 2024-09-10

康普與意法半導體攜手為物聯網設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案。

2024-01-04 2024-01-04

M31宣布其USB4 IP已完成12奈米矽驗證，同時也已下線於5奈米製程，並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫。

2024-01-04 2024-01-04

SEMI公佈最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓。

2024-01-04 2024-01-04

國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽，即日起開放報名。

2024-01-03 2026-01-05

友達光電將首度挺進美國CES 2024大秀一系列領先業界的車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術。

2024-01-03 2024-01-03

奇景將在 CES 2024 首次發表與深圳矽遞科技合作開發的電池驅動終端 AI裝置開發板（Grove Vision AI Module V2）。

2024-01-02 2024-01-02

聯電成為今年經濟部產業發展署「台灣智慧財產管理制度」唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業。

2023-12-29 2023-12-29

Cadence宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality 智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器。

2023-12-29 2023-12-29

工研院舉辦「『動』自科技，邁向未來—運動科技產業論壇」，分享臺灣運動科技推動成果，內容包括全球趨勢分析。

2023-12-28 2023-12-27

法商施耐德電機Schneider Electric發布製造業未來工作型態報告，提出「數位化不僅將在製造業中創造出更多全新工作。