竹科新近進駐企業振生半導體（Jmem Tek）以晶片資安守護者為定位，專注開發硬體資安防護智財。
圖說：潘文淵文教基金會董事長史欽泰頒發2024年ERSO Award給四名得獎人。
工研院連續八年獲得愛迪生獎，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績。
西門子發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統，用於硬體模擬的西門子專用型加速器晶片。
宜鼎「MIPI over Type-C」獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，擴大連接通用性，拓展邊緣AI應用版圖。
為強化國際連結與合作交流，培育更多國際化科技人才，中山大學與美四所大學締結合作。
元太將於4月24日至26日舉行的Touch Taiwan 2024，展出彩色電子紙技術的超大尺寸廣告看板。
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電。
英飛凌推出新款藍牙模組 CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋範圍等方面實現了新的突破。
奇景光電將與元太合作，在 2024 Touch Taiwan 推出一款革命性、超低功耗，由電池供電的智慧零售解決方案。
