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工研院攜手萊因TÜV　推廣國際防爆標準

2024-07-16 2024-07-16

工研院與德國萊因TÜV公司舉辦國際防爆技術研討會，讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品。

2024-07-16 2024-09-10

為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，陽明交大開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，

2024-07-15 2024-07-15

是德宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件，成為Skylo 非地面網路裝置認證計畫的合作夥伴。

2024-07-13 2024-07-15

AMD宣布簽署最終協議，以約6.65億美元的現金收購全歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。

2024-07-12 2024-07-12

崇越攜手８家台灣半導體供應商，7月9日至11日參加2024 SEMICON West，展示國際供應鏈平台的整體解決服務方案。

2024-07-12 2024-07-12

成大、日本東京工大與半導體中心，組成「成功大學－東京工業大學－國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」。

2024-07-12 2024-07-12

SEMI公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%。

2024-07-12 2024-07-12

根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。

2024-07-12 2024-07-12

高通專為Galaxy設計的Snapdragon 8 Gen 3行動平台正在驅動全球的三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6手機。

2024-07-12 2025-03-22

【產業人物 Wa-People會客室】邀請Keysight大中華區無線與網路工程部門總經理陳俊宇分享，什麼是數位孿生。