AMD與微軟聯袂發表Copilot+新機種 2024-09-05 2024-09-04AMD與微軟合作推出全新Copilot+ PC,搭載AI引擎AMD Ryzen AI 300系列處理器,將於2024年11月透過免費的Windows更新中提供。
高通8核Snapdragon X Plus 為Copilot+ PC擴展效能 2024-09-05 2024-09-06高通技術在IFA 2024展前宣布推出8核Snapdragon X Plus。將為更多使用者提供前所未有的效能和AI驅動的Copilot+體驗。
經濟部展45項技術 3D AI晶片獲R&D100大獎 2024-09-04 2024-09-04半導體年度盛事2024 SEMICON TAIWAN於4日起盛大展開三天,「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。
西門子助SiliconAuto加速矽前ADAS SoC開發 2024-09-04 2024-09-04SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子 PAVE360 軟體,以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間。
工研院、九州半導體數位創新協會 共促半導體韌性生態系 2024-09-04 2024-09-04在經濟部支持下,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」。
台積電、日月光領軍 SEMI 成立矽光子聯盟 2024-09-04 2024-09-06國際半導體產業協會宣布,在經濟部的指導,台積電與日月光號召產業鏈逾30家廠商參與建構SEMI矽光子產業聯盟 SiPhIA。