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發表先進儲能技術指南中山大學論文登國際期刊

2024-10-25 2024-10-24

國立中山大學材料與光電科學系教授杭大任跨校研究，聚焦於新穎碳化鉬邁科烯（MXene）電儲能柔性材料。

2024-10-25 2024-10-24

工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。

2024-10-24 2024-10-24

《富比世》雜誌評選全球專業矽智財開發商円星科技（M31）再度榮登「2024 亞洲最佳中小上市企業200強」。

2024-10-24 2024-10-24

清大化工系副教授楊東翰團隊創新研發出以「滴加法」來控制結晶體成長的技術，並建立全球第一個高熵合金奈米晶體資料庫。

2024-10-24 2024-10-24

國科會國家災害防救科技中心23日在日本筑波市與日本國立環境研究所（NIES）正式簽署合作備忘錄。

2024-10-24 2024-10-24

國科會南科管理局攜手財團法人金屬工業研究發展中心及南科AI_ROBOT自造基地於23日共同舉辦CBAM減碳座談會。

2024-10-24 2024-10-24

高通技術23日在Snapdragon高峰會宣布與Mistral AI合作，將Mistral AI最先進的全新生成式AI模型。

2024-10-24 2024-10-24

由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」，國際賽獲獎名單23日揭曉，。

2024-10-24 2024-10-24

在國科會支持下，由中山大學電機系講座教授洪子聖、清大、陽明交大及國研院領軍的研究團隊，成功研發出MIMO 4D感測技術及無線收發機晶片，將可整合於先進無線通訊系統。

2024-10-23 2024-10-23

格棋化合物半導體舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。